如何提高SMT貼片加工的直通率？

為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造，通常，我們聽到就是改善制造性的設(shè)計（DFM），但是要真正提高smt貼片加工的直通率，還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段：

（1）      優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計

（2）      選用合適類型的焊膏

（3）      優(yōu)化印刷過程的操作手法

（4）      優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線

（5）      采用工裝，改進(jìn)工藝方法。

針對每個工藝產(chǎn)生的缺陷，我司給出以下的解決思路，希望對您有所幫助。

產(chǎn)生橋連主要原因：焊膏多

解決思路：（1）減少焊膏量；（2）“大焊盤窄開窗”設(shè)計，引導(dǎo)焊錫鋪展，特別適合鋼網(wǎng)開窗無法再減小的場合

產(chǎn)生開焊主要原因：引腳底面與焊盤間隙大

解決思路：（1）增加鋼網(wǎng)厚度；（2）擴(kuò)大焊盤尺寸

產(chǎn)生BGA焊點機械斷裂主要原因：操作應(yīng)力

解決思路：（1）使用工裝，減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力；（2）對元器件（焊點）進(jìn)行加固。

產(chǎn)生錫珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要發(fā)生在底部面接點周圍，如片式元器件、QFN等。

解決思路：（1）內(nèi)縮鋼網(wǎng)開窗，避免熔化的焊錫流到焊點外；（2）取消焊盤周圍阻焊，預(yù)留多余焊錫待的空間。

以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路，希望對您有幫助。

為什么smt加工過爐后會變色？

  

     研究發(fā)現(xiàn)，氧化膜的厚度與1m-sn層結(jié)晶的致密性有關(guān)。這是因為smt加工的板子在過爐后氧化膜增厚。由于孔口鍍層結(jié)晶比較粗糙和疏松，高溫再流焊接時氧離子能夠透過這些粗糙、疏松的區(qū)域，形成的區(qū)域，形成較厚的SnO2膜。

     制程上影響錫面結(jié)晶致密性的關(guān)鍵因素是沉錫厚度，一般沉錫越厚，結(jié)晶越粗糙，再流焊接后越容易變色。

以上是靖邦電子為您普解的smt加工在過回流焊時變色的原因分析。

SMT工程師你需要這樣做，才合格

      作為一名合格的SMT貼片加工工程師，如果僅僅停留在了解書本知識的層次，那么稱不上合格。生產(chǎn)現(xiàn)場需要的是掌握基本工程知識的人。對裝聯(lián)工藝而言，工程知識包括工藝窗口，基準(zhǔn)工藝參數(shù)與基本工藝方法，如鋼網(wǎng)開窗，對某一特定的封裝，采用多厚的鋼網(wǎng)、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應(yīng)用知識，一般都是基于SMT生產(chǎn)線上實驗或經(jīng)驗獲得的。

      如果不了解smt貼片中每類元器件容易發(fā)生的焊接問題、產(chǎn)生原因,那么就不能有效地預(yù)防。道理很簡單,沒有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現(xiàn)象的產(chǎn)生機理與處置對策，最根本的途徑是在實踐中運用所學(xué)的理論知識、分析問題、解決問題，把理論知識轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。工藝是一門實踐性很強的學(xué)問,靠經(jīng)驗的積累，正如醫(yī)生，看的人多了，經(jīng)驗就豐富了。在smt貼片加工實踐中，我們經(jīng)常會碰到這樣的情況，比如什么是芯吸現(xiàn)象?相信大多數(shù)工程師都能夠回答出來，但在碰到由芯吸引起的問題時往往不會想到芯吸，這是因為沒有把理論知識轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。日本電子產(chǎn)品以質(zhì)量著稱于世，一條重要的經(jīng)驗就是“學(xué)習(xí)故障，消除預(yù)期故障"。從實踐中汲取經(jīng)驗，把經(jīng)驗再用于指導(dǎo)實踐，這是非常重要的方法。

      為了做一名合格的SMT工程師，你需要不斷的實踐，才能掌握解決方法。如有建議或疑問，請反饋到我電子郵箱：pcba06@pcb-smt.net