貼片整流橋DB207S貼片整流橋-+

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ASEMI品牌貼片整流橋堆DB207S主要應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。本產(chǎn)品 原裝原廠，質(zhì)量保證，高穩(wěn)定性和可靠性。

DB207S貼片封裝系列。它的本體寬度為6.35mm，整體寬度為7.65mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為1.01mm，腳位距離為10.4mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

貼片整流橋MB6S貼片整流橋

臺(tái)灣ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。透過整流橋堆向“薄”的進(jìn)化演變，看到世界的潮流轉(zhuǎn)變，唯有萬變方乃恒古不變。除此之外，它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋！

整流橋MB6S外形介紹：

     【腳間距Foot spacing】： 2.5mm

     【本體長度Length】： 4.7mm

     【本體高度highly】：  2.5mm

     【本體厚度thickness】：1.1mm

     【本體寬度width】：  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】：0.25mm

W10整流圓橋，臺(tái)灣ASEMI原裝進(jìn)口

W10芯片框架采用99.99%的純無氧銅框架，保障了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，同時(shí)純無氧銅框架對產(chǎn)品的散熱性也有一定的提高塑封黑膠采用進(jìn)口PC材料，這種材料在阻燃性，散熱和耐高溫方面有著極高的優(yōu)勢，被國際上眾多二極管制造商采用。

W10整流圓橋，臺(tái)灣ASEMI原裝進(jìn)口。W10產(chǎn)品參數(shù)：正向電壓為1.1V，正向電流、為1A，反向電壓為1000V， 它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。主要源于內(nèi)部核心采用的臺(tái)灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長時(shí)間工作不發(fā)發(fā)熱。芯片材質(zhì)才有了4個(gè)60MIL的原裝進(jìn)口GPP大芯片，本產(chǎn)品有4根引線。