先進的工藝技術(shù)設(shè)備決定SMT品質(zhì)

1、工藝設(shè)備達不到產(chǎn)品高質(zhì)量生產(chǎn)要求，會造成電路板產(chǎn)品質(zhì)量不合格

2、先的工藝設(shè)備才能造出高質(zhì)量的電路板產(chǎn)品

靖邦的工藝技術(shù)設(shè)備？

1、瑞士進口SMT設(shè)備

2、回流焊  美國偉創(chuàng)力

3、前沿工匠級設(shè)備：瑞典進口MY500錫膏噴印機，能實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)線，免鋼網(wǎng)錫膏印刷特快交付4小時。（200萬一臺瑞典進口、電腦操縱、效率極高、可靈活解決各種疑難雜癥）

精度高：在4G加速度運行情況下，能使噴印出來的錫膏與焊盤完全吻合

個性定制：錫膏厚度可人工編程，想厚就厚，想薄就薄

4、錫膏自動印刷機

5、X-RAY光，檢測肉眼無法檢測的焊接

總結(jié):

靖邦從美國、日本、德國、以色列等地購置的先進生產(chǎn)測試設(shè)備，提升生產(chǎn)測試及技術(shù)能力。通過與日本、德國等發(fā)達國家的客戶合作，采用了工藝技術(shù)及先進的管理手段，從他們高標(biāo)準(zhǔn)的嚴(yán)格要求中工藝水平不斷改進。

目前 PCB 制造擁有的激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術(shù)均在行業(yè)，現(xiàn)已成功申請：

1發(fā)明公布 CN107067270A   PCB制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法

2 實用新型 CN206183276U  呼吸傳感腹帶用測量電容

3 實用新型 CN206183262U  集成式ECG測量帶

4 實用新型 CN206057107U  板的垂直沖擊實驗裝置

5 實用新型 CN206059368U  堆積式的BGA封裝結(jié)構(gòu)

6 實用新型 CN206057106U  PCB板的擺動沖擊實驗裝置

7 實用新型 CN206061393U  用于電子封裝的化學(xué)氣相沉積工藝金剛石基體冷卻裝置

SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些？

     帶雙面真空吸盤的工作臺，可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調(diào)，以適應(yīng)不同種類PCB的要求和定位。

     PCB的放進和取出方式有兩種：一種是將整個刀機構(gòu)連同模板抬起，將PCB拉進或取出，采用這種方式時，PCB的定位精度不高；另一種是刀機構(gòu)及模板不動，PCB“平進平出”，使模板與PCB垂直分離，這種方式的定位精度高，印制焊膏形狀好。

     因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不，采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位，并進行校正。這樣可以使裝調(diào)時間少而精度高，同時還能對PCB焊盤圖形的位置進行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn)，即告知操作者。

     不同品牌的印刷機定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機的定位系統(tǒng)示意圖，CCD攝像機處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后，攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記（Mark），通過Mark點的位置對準(zhǔn)實現(xiàn)模板與PCB的定位。

SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況？

電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊，一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點的失效機理或主要原因，BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:

( 1 )焊盤無潤濕示。

(2 )球窩。

(3 )冷焊。

(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。

(5 )機械應(yīng)力斷裂。

(6 )黑盤斷裂。

( 7 )縮錫斷裂。

(8)重熔型斷裂。

( 9 )阻焊膜型斷裂。

( 10 )界面空洞斷裂，包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。