半導體化合物材料

我們可提供半導體行業(yè)所需常用氧化物，硒化物，銻化物，硫化物，碲化物等。

氧化物: 氧化鋅 氧化銦 氧化鉍 氧化碲

硫化物: 硫化鋅 硫化鎢 硫化鉬 硫化錫 硫化銻 硫化鍺 硫化銀

硒化物: 硒化鋅 硒化鉍 硒化鍺 硒化鎘 硒化銻 硒化錫 硒化銦 硒化鎢

銻化物: 銻化鉍 銻化錫 銻化銦

碲化物: 碲化銅(CuTe) 碲化銦 InTe  碲化鋅(ZnTe) 三碲化二鉍(Bi2Te3)，二氧化碲(TeO2).  碲化銻 碲化鋅 碲化鍺

多元化合物: 銅銦硒 銅鋅錫硫 鍺銻碲

純度：99.99-99.9999

狀態(tài)：粉末 顆粒

可根據(jù)需求，定制不同比例的靶材

靶材綁定服務1

綁定服務Bonding

為了避免脆性金屬、合金、氧化物等易裂材料在使用過程中裂靶，中諾新材可為客戶提供綁定（Bonding）服務，把靶材綁定在銅背板上，除了具有保護靶材免于運送或者拿取中的意外開裂，也可確保靶材的冷卻及電接觸良好，并可改善靶材使用時機械強度不足的問題或解決大尺寸面積靶材受限的問題。中諾新材作為一家技術科技先導型企業(yè)，所有員工均受過專業(yè)技能培訓和職業(yè)素質教育，專業(yè)技術人員的比例超過50%，研發(fā)和技術力量非常雄厚，為公司的長久發(fā)展奠定了堅實的良好基礎。一般靶材綁定用的背板為金屬銅， 金屬鈦，金屬鉬和不銹鋼，背板是在濺射時支撐靶材，以防靶材在濺射中出現(xiàn)開裂等問題，提高靶材的使用率和使用壽命

鈦是一種新型金屬，鈦的性能與所含碳、氮、氫、氧等雜質含量有關，最純的碘化鈦雜質含量不超過0.1%，但其強度低、塑性高。99.5%工業(yè)純鈦的性能為：密度ρ=4.5g/立方厘米，熔點為1725℃，導熱系數(shù)λ=15.24W/(m.K)，抗拉強度σb=539MPa，伸長率δ=25%，斷面收縮率ψ=25%，彈性模量E=1.078×105MPa，硬度HB195。全程電子掃描槍系統(tǒng)公司所有產(chǎn)品、設備、人員均有自己的ID，產(chǎn)品制造全過程使用BarCode掃描。

鈦合金的密度一般在4.51g/立方厘米左右，僅為鋼的60%，純鈦的強度才接近普通鋼的強度，一些高強度鈦合金超過了許多合金結構鋼的強度。因此鈦合金的比強度(強度/密度)遠大于其他金屬結構材料，見表7-1，可制出單位強度高、剛性好、質輕的零、部件。目前飛機的發(fā)動機構件、骨架、蒙皮、緊固件及起落架等都使用鈦合金。6mm其它尺寸圓靶、方靶可定制陶瓷靶材質脆，受熱不均易碎，推薦綁定銅背靶，以增強靶材導熱性能，提供靶材利用率。