SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的認(rèn)知

SMT工藝材料對(duì)SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和建立生產(chǎn)線時(shí)，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對(duì)組裝工藝材料的要求主要有哪幾點(diǎn)？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對(duì)焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對(duì)焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對(duì)黏結(jié)劑要求黏結(jié)強(qiáng)度不高也不低，以保證既能在焊接過程中不掉片，又能在維修時(shí)方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動(dòng)化過程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時(shí)間，在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時(shí)為20min左右，而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時(shí)間在5min之內(nèi)，進(jìn)步要求其比原來有更短的固化時(shí)間。

（3）能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì)；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更?。灰髧?yán)格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對(duì)大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識(shí)的增強(qiáng)和對(duì)人體健康的日益重視，無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強(qiáng)

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點(diǎn)是對(duì)人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點(diǎn)高、拉伸強(qiáng)度優(yōu)越、耐疲勞性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，并且對(duì)助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

集成PCB電路安裝與SMT焊接時(shí)的注意事項(xiàng)

       根據(jù)SMT電子產(chǎn)品生產(chǎn)的性質(zhì)、生產(chǎn)pcba批量、設(shè)備條件等情況不同，集成PCB電路安裝與smt焊接時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些？下面靖邦技術(shù)人員與您淺談。

       集成電路的插裝與焊接方法和分立smt元器件的插裝與焊接方法大體一致，只是集成電路的引腳數(shù)目相對(duì)較多，在對(duì)集成電路進(jìn)行插裝或焊接時(shí)，需要更加仔細(xì)。一般不同PCB印制電路板集成電路的插裝方式不同，為了使集成電路能更加良好地散熱，在集成電路的底部安裝有一個(gè)集成電路插座，通過集成電路插座對(duì)集成電路進(jìn)行固定。

       集成電路內(nèi)部集成度高，受到過量的熱也容易損壞。它不能承受高于200℃的溫度，因此焊接時(shí)必須非常小心。在焊接時(shí)除掌握錫焊操作的基本要領(lǐng)外，還需要特別注意以下幾點(diǎn)。

 （1）鍍金處理的電路引腳不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用繪圖橡皮擦凈即可。

 （2）對(duì)CMOS電路焊前不要拿掉事先設(shè)置好的短路線。

 （3）焊接時(shí)間盡可能短，一般不超過3s。

 （4）使用的電烙鐵是恒溫230℃的電烙鐵。

 （5）工作臺(tái)做防靜電電處理。

（6）選用尖窄一些的烙鐵頭，焊接時(shí)不會(huì)碰到相鄰端點(diǎn)。

（7）引腳的安全焊接順序?yàn)榈囟恕敵龆恕娫炊恕斎攵恕?

SMT工程師你需要這樣做，才合格

      作為一名合格的SMT貼片加工工程師，如果僅僅停留在了解書本知識(shí)的層次，那么稱不上合格。生產(chǎn)現(xiàn)場需要的是掌握基本工程知識(shí)的人。對(duì)裝聯(lián)工藝而言，工程知識(shí)包括工藝窗口，基準(zhǔn)工藝參數(shù)與基本工藝方法，如鋼網(wǎng)開窗，對(duì)某一特定的封裝，采用多厚的鋼網(wǎng)、開什么形狀以及多大尺寸的窗口。這些具體的、可用的應(yīng)用知識(shí)，一般都是基于SMT生產(chǎn)線上實(shí)驗(yàn)或經(jīng)驗(yàn)獲得的。

      如果不了解smt貼片中每類元器件容易發(fā)生的焊接問題、產(chǎn)生原因,那么就不能有效地預(yù)防。道理很簡單,沒有想到的做不到。掌握常見SMT加工焊接不良現(xiàn)象的產(chǎn)生機(jī)理與處置對(duì)策，最根本的途徑是在實(shí)踐中運(yùn)用所學(xué)的理論知識(shí)、分析問題、解決問題，把理論知識(shí)轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。工藝是一門實(shí)踐性很強(qiáng)的學(xué)問,靠經(jīng)驗(yàn)的積累，正如醫(yī)生，看的人多了，經(jīng)驗(yàn)就豐富了。在smt貼片加工實(shí)踐中，我們經(jīng)常會(huì)碰到這樣的情況，比如什么是芯吸現(xiàn)象?相信大多數(shù)工程師都能夠回答出來，但在碰到由芯吸引起的問題時(shí)往往不會(huì)想到芯吸，這是因?yàn)闆]有把理論知識(shí)轉(zhuǎn)化為處理問題的能力。日本電子產(chǎn)品以質(zhì)量著稱于世，一條重要的經(jīng)驗(yàn)就是“學(xué)習(xí)故障，消除預(yù)期故障"。從實(shí)踐中汲取經(jīng)驗(yàn)，把經(jīng)驗(yàn)再用于指導(dǎo)實(shí)踐，這是非常重要的方法。

      為了做一名合格的SMT工程師，你需要不斷的實(shí)踐，才能掌握解決方法。如有建議或疑問，請(qǐng)反饋到我電子郵箱：pcba06@pcb-smt.net