SMT工藝中對組裝工藝材料的認知

SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用，是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。

為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求，那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點？

（1）良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量；對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性；對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強度不高也不低，以保證既能在焊接過程中不掉片，又能在維修時方便地脫片等。

（2）能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動化過程，工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時間，在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時為20min左右，而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時間在5min之內(nèi)，進步要求其比原來有更短的固化時間。

（3）能滿足細引腳間距和高密度組裝需要。細引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細；要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好，塌落度更?。灰髧?yán)格控制焊劑中的固體含量和活性，以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。

（4）能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì)，如含有氯氟烴（CFCs）的清洗劑和含鉛焊料等，隨著人類環(huán)保意識的增強和對人體健康的日益重視，無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強

目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種，有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害，具有熔點高、拉伸強度優(yōu)越、耐疲勞性強的優(yōu)點，并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。

SMT貼片電阻使用前的六大注意事項

     眾所周知，在SMT加工中，對貼片電阻的檢測和選擇至關(guān)重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝，使得在使用過程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術(shù)人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項。

1、技術(shù)員使用萬用表測量貼片電阻時，應(yīng)斷開電路中的電源，將貼片電阻的一端與電路斷開，避免與其他電路元件形成并聯(lián)，導(dǎo)致影響測量的準(zhǔn)確性。測量電阻時不能使用兩只手同時接觸電表的兩端，這樣會形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián)，影響測量的精度。如需測量精密度高的貼片電阻，則需要使用電阻電橋測量。

2、在使用電阻前，使用萬用表測量阻值，經(jīng)查對無誤，方可使用。有文字標(biāo)志的貼片電阻，貼裝時保證有標(biāo)志的一面朝上，以便后期驗視。

3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障，未封裝的帶開關(guān)的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導(dǎo)致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜，去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴(yán)重的話，可以考慮更換新的電位器。

4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻，則體積增大成本增加，是不利于電路的設(shè)計的。功率也不能過小，會影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實際功率的2倍。

5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個別精度要求高的地方可以另外標(biāo)明。

6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻，所以焊接時使用尖細的烙鐵頭，功率30W以下。不能將引線剪的過短，以免焊接的時候熱量傳遞入電阻內(nèi)部，造成誤差。

靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程

1、  首先我們會接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計圖進行審核資料，然后報價。

2、  采購部進行物料采購，根據(jù)客戶提供bom表一一對應(yīng)，采購元器件；客戶自備料的請把物料送到生產(chǎn)商。

3、  倉庫領(lǐng)物料，清點物料數(shù)量清單，IQC檢驗物料的質(zhì)量問題。

4、  訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備，物料進行烘烤工藝，避免元器件受潮影響功能。

5、  錫膏印刷。

6、  SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測，確保每個焊點都填滿錫膏。

7、  SMT貼片（pcb組裝）元器件的貼裝工藝。

8、  在線AOI檢測，檢測元器件是否有錯漏反。

9、  回流焊接，進行焊接固定。

10、離線AOI檢測，對所有的錫膏和貼裝工藝檢測，確保焊接質(zhì)量。

11、 DIP插件（雙面PCB和單面PCB）要選擇合適的工藝，有部分可以機焊，有部分只能手工焊接。

12、清洗電路板殘留物。

13、QC檢測

14、出貨前電路板的功能和性能檢測

15、電路板包裝

16、安排物料發(fā)送貨物，出貨前跟客戶確認訂單數(shù)量和檢驗報告。

17、客戶驗收

18、收貨后15天內(nèi)，客戶無書面質(zhì)量異議，則視為質(zhì)量合格。

19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。

20、訂單完結(jié)。