深圳靖邦科技公司SMT貼片加工-smt-貼片
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SMT工藝中對組裝工藝材料的認知
SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時,必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。
為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求,那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點?
(1)良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量;對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性;對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強度不高也不低,以保證既能在焊接過程中不掉片,又能在維修時方便地脫片等。
(2)能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動化過程,工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時間,在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時為20min左右,而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時間在5min之內(nèi),進步要求其比原來有更短的固化時間。
(3)能滿足細引腳間距和高密度組裝需要。細引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細;要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好,塌落度更?。灰髧?yán)格控制焊劑中的固體含量和活性,以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。
(4)能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì),如含有氯氟烴(CFCs)的清洗劑和含鉛焊料等,隨著人類環(huán)保意識的增強和對人體健康的日益重視,無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強
目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種,有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害,具有熔點高、拉伸強度優(yōu)越、耐疲勞性強的優(yōu)點,并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。
SMT貼片電阻使用前的六大注意事項
眾所周知,在SMT加工中,對貼片電阻的檢測和選擇至關(guān)重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝,使得在使用過程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術(shù)人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項。
1、技術(shù)員使用萬用表測量貼片電阻時,應(yīng)斷開電路中的電源,將貼片電阻的一端與電路斷開,避免與其他電路元件形成并聯(lián),導(dǎo)致影響測量的準(zhǔn)確性。測量電阻時不能使用兩只手同時接觸電表的兩端,這樣會形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián),影響測量的精度。如需測量精密度高的貼片電阻,則需要使用電阻電橋測量。
2、在使用電阻前,使用萬用表測量阻值,經(jīng)查對無誤,方可使用。有文字標(biāo)志的貼片電阻,貼裝時保證有標(biāo)志的一面朝上,以便后期驗視。
3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障,未封裝的帶開關(guān)的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導(dǎo)致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜,去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴(yán)重的話,可以考慮更換新的電位器。
4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻,則體積增大成本增加,是不利于電路的設(shè)計的。功率也不能過小,會影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實際功率的2倍。
5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個別精度要求高的地方可以另外標(biāo)明。
6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻,所以焊接時使用尖細的烙鐵頭,功率30W以下。不能將引線剪的過短,以免焊接的時候熱量傳遞入電阻內(nèi)部,造成誤差。
靖邦SMT貼片加工的訂單生產(chǎn)流程
1、 首先我們會接到客戶的pcb產(chǎn)品設(shè)計圖進行審核資料,然后報價。
2、 采購部進行物料采購,根據(jù)客戶提供bom表一一對應(yīng),采購元器件;客戶自備料的請把物料送到生產(chǎn)商。
3、 倉庫領(lǐng)物料,清點物料數(shù)量清單,IQC檢驗物料的質(zhì)量問題。
4、 訂單上線生產(chǎn)前準(zhǔn)備,物料進行烘烤工藝,避免元器件受潮影響功能。
5、 錫膏印刷。
6、 SPI錫膏印刷質(zhì)量檢測,確保每個焊點都填滿錫膏。
7、 SMT貼片(pcb組裝)元器件的貼裝工藝。
8、 在線AOI檢測,檢測元器件是否有錯漏反。
9、 回流焊接,進行焊接固定。
10、離線AOI檢測,對所有的錫膏和貼裝工藝檢測,確保焊接質(zhì)量。
11、 DIP插件(雙面PCB和單面PCB)要選擇合適的工藝,有部分可以機焊,有部分只能手工焊接。
12、清洗電路板殘留物。
13、QC檢測
14、出貨前電路板的功能和性能檢測
15、電路板包裝
16、安排物料發(fā)送貨物,出貨前跟客戶確認訂單數(shù)量和檢驗報告。
17、客戶驗收
18、收貨后15天內(nèi),客戶無書面質(zhì)量異議,則視為質(zhì)量合格。
19、剩余物料跟進客戶要求進行儲存或寄回。
20、訂單完結(jié)。