深圳靖邦科技公司SMT貼片加工-貼片smt加工靖邦電子smt貼片工廠
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SMT工藝中對組裝工藝材料的認(rèn)知
SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時,必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。
為了適應(yīng)SMA高質(zhì)量和高可靠性的要求,那么靖邦電子工作技術(shù)人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點?
(1)良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)的含量;對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性;對黏結(jié)劑要求黏結(jié)強度不高也不低,以保證既能在焊接過程中不掉片,又能在維修時方便地脫片等。
(2)能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動化過程,工藝材料應(yīng)與之相適應(yīng)。如黏結(jié)制的固化時間,在20世紀(jì)80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時為20min左右,而在20世紀(jì)90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時間在5min之內(nèi),進步要求其比原來有更短的固化時間。
(3)能滿足細(xì)引腳間距和高密度組裝需要。細(xì)引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細(xì);要求焊膏和黏結(jié)劑的觸變性更好,塌落度更?。灰髧?yán)格控制焊劑中的固體含量和活性,以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。
(4)能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質(zhì),如含有氯氟烴(CFCs)的清洗劑和含鉛焊料等,隨著人類環(huán)保意識的增強和對人體健康的日益重視,無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強
目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種,有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害,具有熔點高、拉伸強度優(yōu)越、耐疲勞性強的優(yōu)點,并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設(shè)備的要求更高。
SMT設(shè)備PCB板定位方式有哪些?
帶雙面真空吸盤的工作臺,可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調(diào),以適應(yīng)不同種類PCB的要求和定位。
PCB的放進和取出方式有兩種:一種是將整個刀機構(gòu)連同模板抬起,將PCB拉進或取出,采用這種方式時,PCB的定位精度不高;另一種是刀機構(gòu)及模板不動,PCB“平進平出”,使模板與PCB垂直分離,這種方式的定位精度高,印制焊膏形狀好。
因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不,采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準(zhǔn)標(biāo)記定位,并進行校正。這樣可以使裝調(diào)時間少而精度高,同時還能對PCB焊盤圖形的位置進行檢査一旦誤差超出偏差標(biāo)準(zhǔn),即告知操作者。
不同品牌的印刷機定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機的定位系統(tǒng)示意圖,CCD攝像機處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后,攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標(biāo)記(Mark),通過Mark點的位置對準(zhǔn)實現(xiàn)模板與PCB的定位。
SMT貼片加工中BGA虛焊有哪些情況?
電氣斷路的焊接缺陷稱為虛焊,一般發(fā)生在用戶使用過程中。根據(jù)焊點的失效機理或主要原因,BGA的虛焊點大致可分為以下幾類:
( 1 )焊盤無潤濕示。
(2 )球窩。
(3 )冷焊。
(4 )塊狀I(lǐng)MC斷裂。
(5 )機械應(yīng)力斷裂。
(6 )黑盤斷裂。
( 7 )縮錫斷裂。
(8)重熔型斷裂。
( 9 )阻焊膜型斷裂。
( 10 )界面空洞斷裂,包括焊接時BGA空洞向上漂移引起的BGA側(cè)界面空洞和Im-Ag型香檳界面空洞。