PCBA行業(yè)中術(shù)語縮寫簡稱

1.    ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。

2.頂面與底面:頂面,安裝有數(shù)量較多或較復雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面( Packaging and Interconnecting Structure) ,對應(yīng)EDA軟件的頂面,對應(yīng)焊接的第二裝配面;底面,與頂面樸對的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面,對應(yīng)EDA軟件的Bottom面,對應(yīng)焊接的第裝配面。

3.熱沉焊盤:指元器件焊盤圖形中間用于元器件散熱的焊盤,一般上面有金屬化導熱孔。

4．鋼網(wǎng)開窗（Stencil Windows) :指鋼網(wǎng)上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、開小窗與開大窗:塞孔,指阻焊材料覆蓋導通孔(Via Hole)的阻焊工藝,要求孔內(nèi)不露銅、無空洞;開小窗,指阻焊材料僅覆蓋導通孔部分焊盤的阻焊工藝;開大窗,指阻焊材料不覆蓋導通孔焊盤的阻焊工藝。6,錫珠(Solder Beading) :指黏附于元器件體、尺寸大的焊料球。

6.錫球(Solder Ball) :指分布于焊盤周圍、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的縮寫,即熱膨脹系數(shù)。

8, Tg:玻璃相變溫度。

9.無鉛工藝:指采用無鉛焊料的焊接工藝。產(chǎn)品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必須符合RoHS的要求。

10.混裝工藝:一般指有鉛焊膏焊接無鉛元器件的工藝,大多數(shù)情況下專指有鉛焊膏焊接無鉛BGA的工藝。無鉛焊膏焊接有鉛元器件也屬于混裝工藝,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工藝。

11.間距與間距(Pitch & Spacing) :間距指引腳中心線間的距離;間隔指兩引腳之間的空間距離。

12.偏斜與移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相對焊盤的偏轉(zhuǎn)現(xiàn)象；移位指元器件相對焊盤的位置偏移現(xiàn)象。

13.引腳和焊端（Lead&Termination）：引腳一般指插件、貼片元器件的引出線；焊端指無引線貼片元器件的焊接面。

PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

    PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？PCBA是在PCB空板上先經(jīng)過SMT上件，再經(jīng)過DIP插件的制作過程，會涉及到很多精細且復雜的工藝流程和一些敏感元器件，如果操作不規(guī)范就會造成工藝缺陷或是元器件損壞，影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加加工成本。那么PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些呢？靖邦科技來分享：

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？

   1、在PCBA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺的清潔和整潔。

   2、PCBA貼片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因為人手分泌出的油脂會降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

   3、對PCBA及元器件的操作步驟縮減到低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險。在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會產(chǎn)生污染，因此必要時需經(jīng)常更換手套。

   4、不可使用保護皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

   5、對EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標志予以標識，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測試必須在能控制靜電的工作臺上完成。

   6、對EOS/ESD工作臺定期進行檢查，確認它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險可以因為接地方法不正確或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護。

   PCBA貼片加工的操作規(guī)則有哪些？現(xiàn)在大家知道了嗎？在靖邦科技PCBA貼片加工中，應(yīng)嚴格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

再流焊接概念，權(quán)威PCBA加工名企業(yè)為您淺析

   在PCBA加工過程中，再流焊接是一個非常重要的工藝，在下面的文章中，靖邦科技將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點三個維度，為您淺析再流焊接，希望對您有所幫。

  再流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。

  1.工藝流程

  再流焊接的工藝流程:印刷焊膏一貼片一再流焊接，見下圖

  2.工藝特點

  (1)焊點大小可控。可以通過焊盤的尺寸設(shè)計與印刷的焊膏量獲得希望的焊點尺寸或形狀要求，如焊縫的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用鋼網(wǎng)印刷的方法。為了簡化工藝流程、降低生產(chǎn)成本，通常情況下每個焊接面只印刷一次焊膏。這一特點要求每個裝配面上的元器件能夠使用一張鋼網(wǎng)(包括同一厚度鋼網(wǎng)和階梯鋼網(wǎng))進行焊膏分配。

  (3)再流焊爐實際上是一個多溫區(qū)的隧道爐，主要功能就是對PCBA進行加熱。對于雙面板，見下圖，布局在底面(B面)上的元器件應(yīng)滿足一定的力學要求，如BGA類封裝，元件質(zhì)量與引腳接觸面積比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接頂面元件時不掉下來。

  (4)再流焊接時，元器件是完全漂浮于熔融焊錫(焊點)上的。如果焊盤尺寸比引腳尺寸大、元件布局重且引腳布局少，就容易在不對稱熔融焊錫乏面張力或再流焊接爐內(nèi)強迫對流熱風的吹動下移位，見下圖。

   一般而言，能夠自行矯正位置的元件,焊盤尺寸與焊端或引腳重疊面積占比越大，元器件的定位功能越強。我們正是利用此點對有定位要求元器件的焊盤進行特定設(shè)計的。

   (5)焊縫(點)形貌的形成主要取決于熔融焊料的潤濕能力與表面張力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏圖形為規(guī)則的長方體，而焊縫的形狀則為所示的形貌。

  以上就是靖邦對PCBA加工中再流焊接概念的解讀，如果您希望獲取更多相關(guān)訊息，可以聯(lián)系咨詢靖邦科技，我們將利用多年SMT,PCBA技術(shù)給您分析解讀一切相關(guān)疑惑。