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深圳市靖邦科技有限公司
主營(yíng)產(chǎn)品: 剛性電路板, smt貼片加工, 元器件采購(gòu), pcb制作, smt來(lái)料加工, 柔性電路板, 多層電路板, 單雙面電路板, smt一站式
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SMT焊膏的印刷性能
SMT大生產(chǎn)中,首先要求焊膏能順利地、不停地通過(guò)焊膏漏板或分配器轉(zhuǎn)移到PCB上,如果焊膏的印刷性不好就會(huì)堵死漏板上的孔 眼,而導(dǎo)致生產(chǎn)不能正常進(jìn)行。其原因是焊膏中缺少一種助印劑或用量不足,此外合金粉末的形狀差、粒徑分布不符合要求也會(huì)引起印刷性能下降。
最簡(jiǎn)便的檢驗(yàn)方法是:選用焊接中心距為0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板,印刷30~50塊PCB,觀察漏板上的孔眼是否堵死,漏印模板的反面是否有多余的焊膏,再觀察PCB上焊膏圖形是否均勻一致、有無(wú)殘缺現(xiàn)象,若無(wú)上述異常現(xiàn)象,一般認(rèn)為焊膏的印刷性是好的。
SMT加工工藝問(wèn)題--------空洞
所謂空洞,從smt貼片加工的制作來(lái)講,絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點(diǎn)中容易出現(xiàn)空洞,其中原因是因?yàn)樵谶M(jìn)入回流焊過(guò)程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒(méi)有足夠的時(shí)間及時(shí)排出來(lái)而形成的空洞。接下來(lái)分析助焊劑為什么會(huì)引起不良現(xiàn)象,空洞。
焊料在熔點(diǎn)以上的排氣速度是一個(gè)關(guān)鍵因素,如果排氣速度較低,產(chǎn)生的空洞的概率就會(huì)很大;截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高,越有利于助焊劑的逃逸,也越不易形成空洞;焊劑中溶劑的沸點(diǎn)越低越容易形成空洞,這是因?yàn)槿軇]發(fā)使助焊劑變得黏稠,越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。
以上是smt貼片加工廠的分享,希望對(duì)您有所幫助。
如何提高SMT貼片加工的直通率?
為確保smt貼片加工廠零缺陷的電路板制造,通常,我們聽(tīng)到就是改善制造性的設(shè)計(jì)(DFM),但是要真正提高smt貼片加工的直通率,還需要有以下5種工藝優(yōu)化手段:
(1) 優(yōu)化pcb電路板的鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)
(2) 選用合適類(lèi)型的焊膏
(3) 優(yōu)化印刷過(guò)程的操作手法
(4) 優(yōu)化室內(nèi)/回流焊的溫度曲線
(5) 采用工裝,改進(jìn)工藝方法。
針對(duì)每個(gè)工藝產(chǎn)生的缺陷,我司給出以下的解決思路,希望對(duì)您有所幫助。
產(chǎn)生橋連主要原因:焊膏多
解決思路:(1)減少焊膏量;(2)“大焊盤(pán)窄開(kāi)窗”設(shè)計(jì),引導(dǎo)焊錫鋪展,特別適合鋼網(wǎng)開(kāi)窗無(wú)法再減小的場(chǎng)合
產(chǎn)生開(kāi)焊主要原因:引腳底面與焊盤(pán)間隙大
解決思路:(1)增加鋼網(wǎng)厚度;(2)擴(kuò)大焊盤(pán)尺寸
產(chǎn)生BGA焊點(diǎn)機(jī)械斷裂主要原因:操作應(yīng)力
解決思路:(1)使用工裝,減小人工裝螺釘、分板、壓接操作應(yīng)力;(2)對(duì)元器件(焊點(diǎn))進(jìn)行加固。
產(chǎn)生錫珠主要原因:焊膏流到非焊接面,主要發(fā)生在底部面接點(diǎn)周?chē)?,如片式元器件、QFN等。
解決思路:(1)內(nèi)縮鋼網(wǎng)開(kāi)窗,避免熔化的焊錫流到焊點(diǎn)外;(2)取消焊盤(pán)周?chē)韬福A(yù)留多余焊錫待的空間。
以上是提高smt貼片加工的直通率解決思路,希望對(duì)您有幫助。
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