MT5016A?GBU2510整流橋?yàn)槭裁春芏嚯娫磸S家找臺(tái)灣ASEMI

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GBU2510整流橋?yàn)槭裁春芏嚯娫磸S家找臺(tái)灣ASEMI？讓客戶都瘋狂，眾口相傳，甚至客戶轉(zhuǎn)介紹。適用于電源適配器，LED燈整流器，電風(fēng)扇，電視機(jī)，室內(nèi)空調(diào)機(jī)，家用小電器等相關(guān)電器產(chǎn)品。作為一款如此受客戶追捧的好產(chǎn)品，我們覺(jué)得我們有必要給大家介紹一下這款型號(hào)的電性參數(shù)。GBU2510電性參數(shù)，它的工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。采用玻璃鈍化工藝制作用的GPP芯片,經(jīng)過(guò)了拉晶、晶棒加工、晶圓切片、晶圓磨邊、化學(xué)研磨、鏡面拋光、溝槽蝕刻、檢測(cè)電性等環(huán)節(jié)。在品質(zhì)工藝上制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，臺(tái)灣ASEMI半導(dǎo)體作為進(jìn)口整流橋的典型代表，它反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，的浪涌電流為200A，漏電流為5uA。

?ASEMI整流橋GBPC3510

ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護(hù)芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時(shí)會(huì)芯片會(huì)發(fā)熱。通過(guò)網(wǎng)絡(luò)，各電源、led行業(yè)的生產(chǎn)廠家都能夠?qū)ふ业綇?qiáng)元芯ASEMI，而這次我們遇到的是智能節(jié)能電動(dòng)汽車來(lái)的大單。因?yàn)樾酒画h(huán)氧樹(shù)脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時(shí)樹(shù)脂會(huì)細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時(shí)，樹(shù)脂會(huì)細(xì)微冷縮。因?yàn)榻饘黉\與環(huán)氧樹(shù)脂的熱平衡點(diǎn)不一致，如果熱漲與冷縮的時(shí)候樹(shù)脂與外殼不同步，就會(huì)造成對(duì)芯片的硬力拉傷。這點(diǎn)硬力變化雖然對(duì)整個(gè)整流橋來(lái)講不算很大，但對(duì)內(nèi)置芯片來(lái)講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計(jì)就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險(xiǎn)，所以能更加好的保護(hù)芯片不被損壞。

ASEMI整流橋GBPC5010

ASEMI整流橋GBPC5010-全新封裝鋁底塑殼-穩(wěn)定可靠性更加好。我們應(yīng)該大家都知悉，整流橋MB封裝的每一款產(chǎn)品都是屬于大電流類產(chǎn)品，一般都是用在一些對(duì)電流參數(shù)要求比較高的電子產(chǎn)品上面。GBPC5010采用的是全新鋁底塑殼封裝，這種全新封裝與KBPC5010所所用的金屬鋅殼有很大不一樣，其散熱性與穩(wěn)定性表現(xiàn)更加好。使用過(guò)金屬鋅殼封裝的客戶都會(huì)有這樣的感觸，散熱性相對(duì)不是很突出，內(nèi)部芯片長(zhǎng)時(shí)間工作積攢的大量熱能不能被有效導(dǎo)出，也直接影響到橋堆的可靠性。而GBPC5010采用全新鋁底塑殼封裝，鋁的傳導(dǎo)效率高，能快速導(dǎo)熱使得電源可靠性大幅提升。