貼片smt加工smt打樣SMT貼片-深圳靖邦科技公司SMT貼片加工
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SMT工藝中對組裝工藝材料的認知
SMT工藝材料對SMT的品質、生產(chǎn)效率起著至關重要的作用,是表面組裝工藝的基礎之一。進行SMT工藝設計和建立生產(chǎn)線時,必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。
為了適應SMA高質量和高可靠性的要求,那么靖邦電子工作技術人員與你們分享在SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點?
(1)良好的穩(wěn)定性和可靠性。對焊料要求嚴格控制有害雜質的含量;對焊膏和焊劑要求低殘留物、無腐蝕性;對黏結劑要求黏結強度不高也不低,以保證既能在焊接過程中不掉片,又能在維修時方便地脫片等。
(2)能滿足高速生產(chǎn)需要。SMT生產(chǎn)過程一般都是高速自動化過程,工藝材料應與之相適應。如黏結制的固化時間,在20世紀80年代中后期采用烘箱間斷式固化方法時為20min左右,而在20世紀90年代普遍采用的隧道爐連續(xù)固化方式則要求固化時間在5min之內(nèi),進步要求其比原來有更短的固化時間。
(3)能滿足細引腳間距和高密度組裝需要。細引腳間距和高密度組裝要求焊膏中的合金焊粉末粒度更細;要求焊膏和黏結劑的觸變性更好,塌落度更?。灰髧栏窨刂坪竸┲械墓腆w含量和活性,以免出現(xiàn)橋接等不良現(xiàn)象。
(4)能滿足環(huán)保要求。傳統(tǒng)SMT工藝材料中有不少材料包含有對大氣臭氧層、人體有害的物質,如含有氯氟烴(CFCs)的清洗劑和含鉛焊料等,隨著人類環(huán)保意識的增強和對人體健康的日益重視,無害SMT工藝材料的研究工作正在得到不斷加強
目前的焊錫根據(jù)含鉛量的多少分為無鉛和有鉛兩種,有鉛焊錫已逐漸被無鉛焊錫所代替。無鉛焊錫的特點是對人的生活環(huán)境減少了鉛的危害,具有熔點高、拉伸強度優(yōu)越、耐疲勞性強的優(yōu)點,并且對助焊劑的熱穩(wěn)定性和焊接工藝及設備的要求更高。
SMT加工廠設計接插件的四大關鍵要素
一般焊料不能提供高質量的機械支撐,插裝焊本身的焊接強度比表面組裝要大得多,一是因為插裝焊接截面積大;二是由于引線插入通孔內(nèi),提供了機械支撐。通常由接插件引起的有初焊過程中的熱沖擊、操作過程中的溫度循環(huán)、插拔力、扭曲力和震動力。
設計接插件的關鍵要素有四個:引線結構、模塑化合物、機械支撐和引線金屬。
(1)引線結構。接插件引線重要的特點是具有一定的柔性。顯然,柔性的引線不僅能彌補接插件與電路板間的熱膨脹系數(shù),而且對插入應力還起著緩沖作用。鷗翼形和J形引腳都可采用。但因為J形引腳結構是把引線彎在元器件本體下面,這樣的連接點很難進行目測,目前只有少數(shù)幾種接插件采用這種結構。
(2)模塑化合物。傳統(tǒng)的熱塑料材料熔點較低,不適用于表面組裝再流焊工藝。而高溫熱塑材料是適用的,但它們具有的高熔點卻增加了工藝難度和造價。
(3)機械支撐。除少數(shù)情況外,接插件不應僅靠焊接作為的機械支撐方式,而可以采用多種輔助支撐方法。接插件可以利用鉚接、壓接、繞接或螺紋連接的方法安裝在電路板上。
(4)引線金屬。為保證足夠的焊接強度,接插件引線的電鍍金屬必須有很高的可焊性??珊感圆畈粌H在生產(chǎn)過程中會出現(xiàn)問題,而且會降低焊接強度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性,而其他的涂敷效果都差不多。
目前,市場上有多種表面組裝的接插件出售。如下圖。
以上是smt加工廠分享smt接插件四大關鍵要素知識。
SMT設備PCB板定位方式有哪些?
帶雙面真空吸盤的工作臺,可用來印制雙面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸緊。工作臺的X-Y-Z軸均可微調(diào),以適應不同種類PCB的要求和定位。
PCB的放進和取出方式有兩種:一種是將整個刀機構連同模板抬起,將PCB拉進或取出,采用這種方式時,PCB的定位精度不高;另一種是刀機構及模板不動,PCB“平進平出”,使模板與PCB垂直分離,這種方式的定位精度高,印制焊膏形狀好。
因PCB變形或PCB上的焊盤圖形制作不,采用視覺系統(tǒng)對PCB上的基準標記定位,并進行校正。這樣可以使裝調(diào)時間少而精度高,同時還能對PCB焊盤圖形的位置進行檢査一旦誤差超出偏差標準,即告知操作者。
不同品牌的印刷機定位方式會有所不同。如圖是某款全自動印刷機的定位系統(tǒng)示意圖,CCD攝像機處于模板和PCB的中間位置。PCB傳入后,攝像頭自動尋找模板和PCB上的定位標記(Mark),通過Mark點的位置對準實現(xiàn)模板與PCB的定位。