SMT貼片電阻使用前的六大注意事項(xiàng)

     眾所周知，在SMT加工中，對(duì)貼片電阻的檢測和選擇至關(guān)重要。貼片電阻是常用的電子元件。但是有些貼片電阻采用小型化封裝，使得在使用過程中容易將貼片電阻搞混淆。下面smt貼片加工廠技術(shù)人員就給大家介紹一下貼片電阻使用前的注意事項(xiàng)。

1、技術(shù)員使用萬用表測量貼片電阻時(shí)，應(yīng)斷開電路中的電源，將貼片電阻的一端與電路斷開，避免與其他電路元件形成并聯(lián)，導(dǎo)致影響測量的準(zhǔn)確性。測量電阻時(shí)不能使用兩只手同時(shí)接觸電表的兩端，這樣會(huì)形成貼片電阻和人體電阻的并聯(lián)，影響測量的精度。如需測量精密度高的貼片電阻，則需要使用電阻電橋測量。

2、在使用電阻前，使用萬用表測量阻值，經(jīng)查對(duì)無誤，方可使用。有文字標(biāo)志的貼片電阻，貼裝時(shí)保證有標(biāo)志的一面朝上，以便后期驗(yàn)視。

3、電位器在使用之后容易出現(xiàn)噪聲大等故障，未封裝的帶開關(guān)的電位器出現(xiàn)概率更高。主要由于其電阻膜受損導(dǎo)致接觸電阻不穩(wěn)定。情況較輕的可以使用酒精清洗電阻膜，去除摩擦產(chǎn)生的污垢及碳粉。嚴(yán)重的話，可以考慮更換新的電位器。

4、額定功率的選擇。選用大功率貼片電阻，則體積增大成本增加，是不利于電路的設(shè)計(jì)的。功率也不能過小，會(huì)影響電路的正常使用。一般選用額定功率的數(shù)值為實(shí)際功率的2倍。

5、誤差大小的選擇。貼片電阻的選用一般是電路圖數(shù)值的±10%。個(gè)別精度要求高的地方可以另外標(biāo)明。

6、由于電子裝置中大量使用小型和超小型電阻，所以焊接時(shí)使用尖細(xì)的烙鐵頭，功率30W以下。不能將引線剪的過短，以免焊接的時(shí)候熱量傳遞入電阻內(nèi)部，造成誤差。

SMT表貼繼電器和表貼開關(guān)

      許多SMT開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計(jì)，只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計(jì)主要受物理?xiàng)l件的限制，如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點(diǎn)的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的主要?jiǎng)訖C(jī)，是為了與電路板上的其他元器件保持工藝上的兼容性。

      表面組裝用的小型開關(guān)至今仍是電子元器件中極重要的一部分，進(jìn)一步開發(fā)接觸可靠、安裝穩(wěn)定性高和焊接后容易洗凈且優(yōu)質(zhì)的高質(zhì)量產(chǎn)品是當(dāng)務(wù)之急。

SMT加工工藝問題--------空洞

        所謂空洞，從smt貼片加工的制作來講，絕大部分的Smt貼片的錫膏焊點(diǎn)中容易出現(xiàn)空洞，其中原因是因?yàn)樵谶M(jìn)入回流焊過程中熔融焊點(diǎn)截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時(shí)間及時(shí)排出來而形成的空洞。接下來分析助焊劑為什么會(huì)引起不良現(xiàn)象，空洞。                    

      焊料在熔點(diǎn)以上的排氣速度是一個(gè)關(guān)鍵因素，如果排氣速度較低，產(chǎn)生的空洞的概率就會(huì)很大；截留的助焊劑是引起空洞的根源。助焊劑活性越高，越有利于助焊劑的逃逸，也越不易形成空洞；焊劑中溶劑的沸點(diǎn)越低越容易形成空洞，這是因?yàn)槿軇]發(fā)使助焊劑變得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“擠走”。

     以上是smt貼片加工廠的分享，希望對(duì)您有所幫助。