PCB印制電路板上著烙鐵的作用

加熱時(shí)烙鐵頭應(yīng)能同時(shí)加熱焊盤和元器件引線，采用握筆法持電烙鐵，小手指墊在印制電路板上，在焊接時(shí)不僅可以穩(wěn)定印制電路板還能起到支撐穩(wěn)定電烙鐵的作用，采用此法握電烙鐵可以隨意調(diào)節(jié)電烙鐵與焊盤及引線的接觸面積，角度及接觸壓力。

當(dāng)銅箔引線都達(dá)到焊錫融化溫度后，在烙鐵頭接觸引線部位先加少許焊錫，再稍微向引線的端面移動(dòng)烙鐵頭，在引線的端面上再一次填入焊錫，而后像畫圓弧一樣，一點(diǎn)一點(diǎn)地朝著引線打彎的相反方向移動(dòng)電烙鐵和錫焊，最后依次從印制電路板上撤掉焊錫絲和電烙鐵，完成焊接操作。

對(duì)于引線插裝后未打彎的元器件，可以在烙鐵頭上加少許焊錫再去加熱引線和焊盤，待到引線和焊盤都加熱后，將焊錫從引線與電烙鐵相對(duì)一側(cè)加入，焊接完畢后先撤離焊錫后再撤離電烙鐵。

PCB印制電路板上元器件引線形成

     元器件焊接到印制電路板上之前有引線成型、元器件插裝兩個(gè)預(yù)處理步驟。

     插裝元器件焊接在印制電路板上之前必須先將其引線彎曲以適應(yīng)印制電路板的安裝，稱為引線成型。

     1.引線成形的目的

    印制電路板上焊接導(dǎo)線，插裝元器件都要進(jìn)行引線成形處理，對(duì)于軸向引線元器件(元器件引線從兩側(cè)成一字形伸出)，為了使其插裝在印制電路板上，必須向同一方向垂直彎曲，兩根引線要在同水平面內(nèi)并且兩根引線要平行，這樣做不僅可以緩解引線浸錫時(shí)的熱沖擊，保護(hù)元器件和電路板，同時(shí)可以使元器件的安裝方便可靠，對(duì)于引線在同一方向的元器件( 如晶體管之類)，為了增加熱傳導(dǎo)的距離，提高熱阻，緩解焊接時(shí)由于電烙鐵加熱時(shí)溫度變化引起的熱膨脹，收縮的應(yīng)力等，也要對(duì)其進(jìn)行引線成形處理，引線成形時(shí)要注意在距離引線根部一定距離處打彎成形，不能對(duì)根部施加任何應(yīng)力，因?yàn)檫@類元器件在生產(chǎn)加工過(guò)程中由于熱處理而變脆，容易折斷。

    2.導(dǎo)線成形、焊接

    導(dǎo)線在印制電路板中起連接線作用，可看成插件，因此在導(dǎo)線焊接之前也要進(jìn)行成形處理。將導(dǎo)線按照連接要求剪下合適長(zhǎng)度，注意剪下導(dǎo)線必須平直不能扭曲，將導(dǎo)線剝皮上錫后用尖嘴鉗在距離尋線端頭20mm的地方夾住，用拇指將導(dǎo)線按在尖嘴鉗上成直角，此時(shí)不要轉(zhuǎn)動(dòng)尖嘴錯(cuò)。注意用拇指按住導(dǎo)線可能會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)線沾上污物，因此可采用鑷子或另外一把尖嘴鉗合作共同彎曲導(dǎo)線。

     確定需要連線的焊盤孔，將已彎曲的導(dǎo)線一端插人側(cè)插孔內(nèi)，測(cè)試需要焊接的兩孔的長(zhǎng)度后將導(dǎo)線拿出，將導(dǎo)線另一端也夸成直角;也可不將導(dǎo)線插人孔中，而采用將插人部分對(duì)著插孔垂直向上考曲的方法，另端對(duì)準(zhǔn)另一側(cè)待焊孔，直接將導(dǎo)線彎成直角。

    導(dǎo)線成形之后將導(dǎo)線插人焊盤孔內(nèi)，插人時(shí)導(dǎo)線引線應(yīng)垂直，如果連線太短或太長(zhǎng)，都將會(huì)造成導(dǎo)線焊接不合格，導(dǎo)線的安裝。

   導(dǎo)線插入后需要在電路板另一側(cè)進(jìn)行焊接工作，如果直接將電路板翻轉(zhuǎn)焊接，導(dǎo)線會(huì)從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導(dǎo)線后將導(dǎo)線進(jìn)行打彎處理，保持導(dǎo)線不掉落，注意彎曲時(shí)保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導(dǎo)線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側(cè)導(dǎo)線，彎曲方向應(yīng)沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當(dāng)連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉(zhuǎn)絕緣小板和印制電路板進(jìn)行焊接，此種方法在拆焊時(shí)有明顯優(yōu)勢(shì)。

   連接線焊接完畢之后對(duì)連接線進(jìn)行處理，用斜嘴鉗將多余連線剪掉，連線預(yù)留長(zhǎng)度不能超過(guò)焊盤半徑，盡可能與焊錫形成的焊點(diǎn)頂端齊平。

淺說(shuō)PCB孔盤與阻焊設(shè)計(jì)要領(lǐng)

PCBA加工過(guò)程中，PCB板孔盤與阻焊設(shè)計(jì)是非常重要的一項(xiàng)環(huán)節(jié)，接下來(lái)靖邦科技將為您淺析這兩個(gè)環(huán)節(jié)流程，幫助您更好的認(rèn)識(shí)PCB板與PCBA加工。

一.PCB加工中的孔盤設(shè)計(jì)

   孔盤設(shè)計(jì)，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì)，這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。

   PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。

   (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。

   (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。

   (3)金屬化孔外層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

   (4)金屬化孔內(nèi)層反焊盤環(huán)寬應(yīng)大于等于8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

   (5)非金屬化孔反焊盤環(huán)寬一般按12mil設(shè)計(jì)。

二.PCB加工中的阻焊設(shè)計(jì)

    小阻焊間隙、阻焊橋?qū)?、小N蓋擴(kuò)展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計(jì)需向PCB板廠了解。

   (1)1OZ銅厚條件下，阻焊間隙大于等于0.08mm(3mil)。

   (2)1OZ銅厚條件下，阻焊橋?qū)挻笥诘扔?.10mm (4mil)。由于沉錫(lm-Sn)藥對(duì)部分阻焊劑有攻擊作用，采用沉錫表面處理時(shí)阻焊橋?qū)捫枰m度增加，一般小為0.125mm(5mil)。

   (3)1OZ銅厚條件下，導(dǎo)體Tm蓋小擴(kuò)展尺寸大于等于0.08mm(3mil)。

   導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)是PCBA加工可制造性設(shè)計(jì)的重要內(nèi)容。是否塞孔取決于工藝路徑、導(dǎo)通孔布局。

   (1)導(dǎo)通孔的阻焊主要有三種方式:塞孔(包括半塞、全塞）、開小窗和開滿窗。

   (2)BGA下導(dǎo)通孔的阻焊設(shè)計(jì)

   對(duì)于BGA狗骨頭連接導(dǎo)通孔的阻焊我們傾向于塞孔設(shè)計(jì)。這樣做有兩個(gè)好處，一是BGA再流焊接時(shí)不容易因阻焊偏位而發(fā)生橋連;二是如果BGA下板面直接過(guò)波峰，可以減少波峰焊接時(shí)焊錫冒出與焊，點(diǎn)重熔，影響可靠性。

以上就是關(guān)于PCBA加工前PCB孔盤設(shè)計(jì)與阻焊設(shè)計(jì)簡(jiǎn)述，更多相關(guān)訊息，歡迎通過(guò)靖邦網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們。我們將利用13年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)為您分析解答。