包裝切割專用“易撕線激光切割機”

        激光易撕線切割機是一款智能激光切割設(shè)備，應(yīng)用激光技術(shù)在（聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切，其加工方法是利用激光器產(chǎn)生的光束，通過聚焦在設(shè)計好的實線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點, 聚焦點可小到亞微米數(shù)量級, 從而對材料的微處理更具優(yōu)勢, 切割、打標、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。設(shè)備自主研發(fā)的激光控制系統(tǒng)能同時控制多個激光光源進行多線激光切割，大大提高生產(chǎn)效率，設(shè)備還具有獨有的動態(tài)激光功率輸出系統(tǒng)，確保包裝膜在高速轉(zhuǎn)動時激光功率輸出的穩(wěn)定性，大大提高易撕線的切割質(zhì)量。

         超細易撕線，任意方向任意形狀、速度快，可配合傳統(tǒng)設(shè)備分切機、制袋機、合掌機等一起使用。 

 
         一、設(shè)備描述

       隨著激光應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛，激光對薄膜包裝行業(yè)應(yīng)用也得到進一步提升，激光加工成為了PE、PVC、PET薄膜加工行業(yè)新的工藝標準。萊拓智造是針對薄膜包裝行業(yè)提出激光代替機械加工工藝的企業(yè)，專為薄膜易撕線、定量透氣孔設(shè)計，打標速度快，設(shè)備易操作，性能穩(wěn)定，使用壽命長等。LT-YSX整合了激光技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、精密機械、電子技術(shù)、計算機軟件技術(shù)以及制冷等學(xué)科于一體的產(chǎn)品，與傳統(tǒng)的機械齒輪壓孔相比速度更快，孔徑孔距大小可調(diào)更加均勻，可實現(xiàn)任意方向、形狀，多條易撕線標刻。

• 二、設(shè)備優(yōu)點
  速度快
  設(shè)備在線飛行切割易撕線 最大速度250-300m/min（根據(jù)工藝而定）
  加工方式
  同時幾個頭、切割任意圖形
  穩(wěn)定性好
  設(shè)備采用全封閉光路、原裝進口CO2射頻激光器、嚴格多重保護控制設(shè)計（電壓欠壓保護，工作電流過流保護，冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護），保證設(shè)備整體的穩(wěn)定，高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制，實現(xiàn)24小時連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉(zhuǎn)。
  操作簡單
  專用控制軟件，實現(xiàn)任意形狀標刻
  設(shè)備小
  設(shè)備占地約為1㎡，  空間占用小
  高精度傳感器
  RGB傳感器，  精確高速定位打標位置
• 全國服務(wù)熱線：13823482555（丘生）
• 
•