UD6KB100HD06

編輯：LX

ASEMI整流橋HD06，電性參數(shù)為1A600V,SMD-4貼片，使用臺(tái)灣進(jìn)口波峰GPP大芯片制作，其黑膠材質(zhì)為進(jìn)口環(huán)氧塑脂材料，包封穩(wěn)定性強(qiáng)，引腳采用無(wú)氧銅，抗彎曲、減少氧化、高導(dǎo)電性。

整流橋堆HD06廣泛應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開(kāi)關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。芯片采用臺(tái)灣進(jìn)口玻峰GPP鍍金工藝芯片,臺(tái)灣健鼎一體化設(shè)備測(cè)試線，減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測(cè)Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過(guò)6道檢測(cè)更是打破業(yè)界測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。臺(tái)灣原裝。質(zhì)量有保證，具有高穩(wěn)定性和可靠性。它的長(zhǎng)度為4.7mm，高度為1.5mm，腳間距為2.5mm，腳厚度為0.25mm，厚度為0.6mm，寬度為4.0mm。

UD6KB100DB157

ASEMI整流橋DB157內(nèi)部核心采用的臺(tái)灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長(zhǎng)度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：

KBJ810整流橋ASEMI首芯UD6KB100

8A1000V扁橋KBJ810,ASEMI首芯品牌，采用激光打標(biāo)印字，鐳射激光打標(biāo)，不褪色，解決油墨絲印易掉色問(wèn)題，激光打標(biāo)生產(chǎn)效率高，訂貨貨期短，同時(shí)也解決油墨印字貨期長(zhǎng)、低效率問(wèn)題，預(yù)留定位孔方便安裝散熱裝置；采用臺(tái)灣波峰GPP芯片，而該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，保證了KBJ810的整流電流穩(wěn)定在8A，反向耐壓穩(wěn)定在1000V。它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流（Ir）為5uA，其工作時(shí)耐溫度范圍為-55~150攝氏度。同時(shí)采用先進(jìn)的德國(guó)歐達(dá)設(shè)備檢測(cè)，提高芯片的一致性和高可靠性。