W10整流圓橋，臺灣ASEMI原裝進(jìn)口

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W10芯片框架采用99.99%的純無氧銅框架，保障了產(chǎn)品的導(dǎo)電性能，同時(shí)純無氧銅框架對產(chǎn)品的散熱性也有一定的提高塑封黑膠采用進(jìn)口PC材料，這種材料在阻燃性，散熱和耐高溫方面有著極高的優(yōu)勢，被國際上眾多二極管制造商采用。

W10整流圓橋，臺灣ASEMI原裝進(jìn)口。W10產(chǎn)品參數(shù)：正向電壓為1.1V，正向電流、為1A，反向電壓為1000V， 它的浪涌電流Ifsm為50A，漏電流為5uA、工作溫度在-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。芯片材質(zhì)才有了4個(gè)60MIL的原裝進(jìn)口GPP大芯片，本產(chǎn)品有4根引線。71mm，可以長時(shí)間持續(xù)工作不發(fā)熱封裝采用優(yōu)質(zhì)的黑膠PC材料組成，采用機(jī)器一次性澆注成型，能耐超高溫，抗摔、抗擊能力強(qiáng)印字采用鐳射激光打字，字跡清晰，大大提高了生產(chǎn)效率，縮短了出貨周期，環(huán)保不褪色。

ASEMI整流橋?KBPC610

ASEMI生產(chǎn)的整流橋KBPC610用于國內(nèi)電磁爐的生產(chǎn)。在品質(zhì)工藝上:整流橋制作是使用的健鼎一體化自動(dòng)生產(chǎn)線設(shè)備,全程工藝由電腦控制，模具更為精密避，外觀光滑自然美觀。主要參數(shù)規(guī)格：6A 1000V；芯片采用臺灣進(jìn)口玻峰GPP鍍金工藝芯片,臺灣健鼎一體化設(shè)備測試線，減少人工操作環(huán)節(jié),同時(shí)檢測Vb、Io、If、Vf、Ir等12個(gè)參數(shù)經(jīng)過6道檢測更是打破業(yè)界測試標(biāo)準(zhǔn)。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題，就像臺小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運(yùn)行。

整流橋選擇ASEMI臺灣原裝進(jìn)口GPP大芯片整流橋，有良好的散熱效果，性能優(yōu)越效率突出，損耗較小，是強(qiáng)元芯供應(yīng)的產(chǎn)品之一。ASEMI產(chǎn)品測試優(yōu)良。ASEMI專注整流橋生產(chǎn)12年，為您提供專業(yè)服務(wù)、優(yōu)質(zhì)品種齊全的整流橋產(chǎn)品。

UMB10FASEMI整流橋KBPC810

KBPC810它的外形是方形，所以也被稱為方橋，更通俗的會(huì)把它叫做板凳橋。它的電性參數(shù)是：正向電流為8A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.05V，采用GPP波峰大芯片，芯片尺寸都是加大到95MIL，它的浪涌電流Ifsm為200A，漏電流為500uA；ABS10的生產(chǎn)采用臺灣健鼎測試線對Vb、Io、If、Vf等12個(gè)參數(shù)進(jìn)行檢測，提高了ABS10的每一顆芯片的一致性和穩(wěn)定性。工作溫度-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間達(dá)到500ns。

       ASEMI整流橋KBPC810它的外觀尺寸長度為19.05mm；高度為29.15mm；腳長度為22.2mm；腳寬度為1.27mm；厚度為6.95mm；腳間距為12.7mm；腳厚度為1.27mm。