1、SMD18燈珠的應(yīng)用：SMD18封裝的燈點(diǎn)應(yīng)用于P6、P5和P4系列產(chǎn)品中，這三種規(guī)格的產(chǎn)品采用的該燈點(diǎn)，對(duì)比度和參數(shù)指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)做到。

2、高可靠性：SMD18燈珠經(jīng)歷數(shù)代的發(fā)展，現(xiàn)在所生產(chǎn)的是第八代燈點(diǎn)，應(yīng)用了三大核心技術(shù)：第一點(diǎn)：應(yīng)用增強(qiáng)單電極LED芯片封裝導(dǎo)電性技術(shù)(號(hào): 201120126585.3)、解決了封裝過(guò)程中單電極晶片底部導(dǎo)電材料不穩(wěn)定所造成的瞎燈問(wèn)題；第二點(diǎn)：應(yīng)用了一種新型直插式表面貼裝LED發(fā)光管技術(shù)（號(hào):201320037020.7）和表面貼片式LED發(fā)光管技術(shù)（號(hào):201220623529.5），在燈珠支架的封裝膠層和金屬支架有多層防水設(shè)計(jì)、徹底解決燈珠的防水問(wèn)題，支架采用銅鍍銀熱沉設(shè)計(jì)，解決燈珠的散熱問(wèn)題，第三點(diǎn):LED SMD無(wú)氧封裝工藝（號(hào):201310383056.5）技術(shù)的應(yīng)用，使用無(wú)氧封裝工藝，使晶片處在生成環(huán)境，確保了燈點(diǎn)在整個(gè)封裝工藝中不會(huì)受到靜電、污染、氧化等一系列的問(wèn)題，通過(guò)多項(xiàng)技術(shù)整合把燈珠做到了的可靠性，在應(yīng)用中瞎燈率低于1/100000；傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的SMD燈珠由于單電極晶片底部導(dǎo)電性不穩(wěn)定、防水性不好、晶片產(chǎn)生的熱量無(wú)法散掉等問(wèn)題造成穩(wěn)定性差、瞎燈率高，后期應(yīng)用中失控率大于3/10000。

3、高對(duì)比度： SMD18燈珠出光表面直徑是1.8mm，表面積是：2.54平方毫米，是行業(yè)內(nèi)應(yīng)用在戶(hù)外顯示屏中的燈珠，燈點(diǎn)白色面積所占屏體黑色面積較少，燈珠白色表面面積所占屏體表面黑色面積的比例如下：P6是7%、P5是10.16%、P4是15.87%；傳統(tǒng)工藝所做的燈珠是SMD3535的燈點(diǎn)，出光表面直徑是： 2.6mm，表面積是：5.31平方毫米。燈珠白色表面面積所占屏體表面黑色面積的比例如下：P10是5.31%、、P8是8.28%、P6是14.75%。從以上對(duì)比數(shù)據(jù)可知我司SMD顯示屏的對(duì)比度遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出行業(yè)內(nèi)的顯示屏，為還原圖像真彩色創(chuàng)造了良好的條件。

鋁質(zhì)模組的獨(dú)有優(yōu)勢(shì)：

1、高對(duì)比度：我司的第八代SMD18封裝燈顯示屏系列，燈點(diǎn)的白色面積很小只有2.54平方毫米，所以P6整屏的白色占比是7%、、P5整屏的白色占比是10.16%、P4整屏的白色占比是15.87%、對(duì)比度在行業(yè)，還原圖像效果如身臨其境。（具體測(cè)試數(shù)據(jù)詳見(jiàn)綜合附件—附件3）

2、鋁質(zhì)模組高可靠性： 模組鋁殼采用嵌入式工藝制作，鋁殼上預(yù)留的有燈板裝配位，燈板完全裝在鋁殼內(nèi)采用全密封工藝，燈板正面采用高性能膠灌封，背面燈珠的熱沉和驅(qū)動(dòng)IC都與鋁殼相連，燈板良好的導(dǎo)熱途徑，可迅速的把燈板產(chǎn)生的熱量散掉，鋁質(zhì)模組具備多面防水、散熱、強(qiáng)度高，長(zhǎng)期使用不開(kāi)裂、不變形、可靠性高、亮度衰減小、壽命長(zhǎng)，防護(hù)等級(jí)達(dá)到IP68，模組采用防火材料和鋁殼具有很好的防火性能。傳統(tǒng)工藝生產(chǎn)的塑膠殼模組正面硅膠密封易開(kāi)裂漏水，背面驅(qū)動(dòng)板外露不具備防水的能力，燈點(diǎn)和IC無(wú)散熱途徑，塑膠模組套件熱脹冷縮系數(shù)大易變形造成馬賽克現(xiàn)象等問(wèn)題都無(wú)法解決。因此可靠性差，故障率高，亮度衰減快、壽命短。

3、模組選配高品質(zhì)材料：我司模組生產(chǎn)所采用的材料都是優(yōu)質(zhì)材料，模組的排針接口十分重要我司采用的排針鍍金是3um，規(guī)格是0.6mm*0.6mm，數(shù)據(jù)線(xiàn)單銅芯線(xiàn)徑是0.127mm*7的，PCB電路板使用2盎司的銅厚。在同類(lèi)的器件和材料上我司選用的要比同行的高出1/3的價(jià)格。

4、磨砂面不反光防火等級(jí)高：我司SMD?23燈點(diǎn)和模組表面采用磨砂面無(wú)反光，戶(hù)外使用不受光線(xiàn)影響；清晰的圖像不受干擾。由于是鋁質(zhì)模組防火等級(jí)達(dá)到了B1級(jí)。

戶(hù)外高清SMD全鋁節(jié)能顯示屏綜合性能優(yōu)勢(shì)：        

1、的散熱性能：

整體采用全鋁質(zhì)底殼模組設(shè)計(jì)與獨(dú)有的SMD鍍銀金屬支架 “熱沉”式設(shè)計(jì)，使得LED芯片與模組鋁殼直接傳熱，PCB不再阻熱，把發(fā)光晶片和驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)生的熱量通過(guò)模組外鋁殼直接向外散熱，具有無(wú)可比擬的散熱效果。有效了屏幕的穩(wěn)定性能和極大延緩了屏幕的亮度衰減。而且安裝使用中，不使用空調(diào)，很大程度上節(jié)約了前期和后期的成本投入。

2、的防水性能

獨(dú)特的模組全鋁質(zhì)外殼設(shè)計(jì)，IC和PCB采用隱藏式設(shè)計(jì)，整個(gè)鋁底殼負(fù)責(zé)散熱和防水，模組后端接線(xiàn)柱又配有精密磨具制作而成的防雨罩，再加上獨(dú)有的SMD低位引腳使密封膠防水極易實(shí)現(xiàn)，配合鋁殼結(jié)構(gòu)使SMD燈六個(gè)面全被膠密封，整個(gè)模組彩用無(wú)氧膠密封工藝，模組具備可“浸泡式”的防水效果。防護(hù)等級(jí)高達(dá)IP68級(jí)，鋁殼屏系列產(chǎn)品全部通過(guò)國(guó)家權(quán)威檢測(cè)并頒發(fā)證書(shū)

3、極低的死燈率

傳統(tǒng)燈點(diǎn)沒(méi)有導(dǎo)熱支架，是將燈點(diǎn)直接貼到PC線(xiàn)路板上，燈點(diǎn)工作時(shí)的自身溫度和外部環(huán)境產(chǎn)生的溫度都聚集在燈點(diǎn)和PC線(xiàn)路板中間不能及時(shí)傳導(dǎo)出去，在外部高低溫沖擊下造成燈點(diǎn)光衰過(guò)快和不一致，年光衰≥15%-30%間，屏幕壽命極短使用一段時(shí)間后畫(huà)面模糊，花屏和出現(xiàn)馬賽克現(xiàn)象。燈杯為光滑面設(shè)計(jì)在高低溫沖擊下易開(kāi)膠龜裂進(jìn)水造成死燈，穩(wěn)定性能不可靠易死燈。

格特隆采用自主發(fā)明封裝的直插式表貼燈點(diǎn)，本身帶有導(dǎo)熱鍍銀金屬支架，燈點(diǎn)導(dǎo)熱支架直接穿插過(guò)PC線(xiàn)路板和全密封鋁底殼相通將燈點(diǎn)熱量及時(shí)傳導(dǎo)出去，燈點(diǎn)光衰極慢年光衰≤5%，而且燈點(diǎn)熱傳導(dǎo)一致屏幕使用多年后畫(huà)面一致性極好。燈杯設(shè)計(jì)帶有阻水波浪層，長(zhǎng)年在戶(hù)外使用高低溫沖擊下燈膠不開(kāi)裂不龜裂不進(jìn)水不死燈。燈點(diǎn)芯片采用雙金線(xiàn)打線(xiàn)和鍍銀漿導(dǎo)電雙重保護(hù)工藝，燈點(diǎn)的高穩(wěn)定性能，常年在高低溫沖擊下使用不死燈。盲點(diǎn)率標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為五