環(huán)保貼自粘性硅凝膠是雙組份無色透明液體，按1:1比例均勻混合后，室溫或者加溫硫化成凝膠狀彈性體。

環(huán)保貼自粘性硅凝膠產品特征：

由于膠料粘度低，硫化時無副產物無低分子放出，收縮率小、無腐蝕，硫化成型后凝膠有自粘性、且自動愈合性，有防潮、耐老化，耐機械沖擊和震動，可在-50—220℃長期使用，性能穩(wěn)定。不僅可用于液槽型空氣過濾器灌封，電子電器及元器件的密封，起到密封、防潮、防震、絕緣等保護作用也可以用于產品中貼、貼、片等貼片類的產品。

環(huán)保貼自粘性硅凝膠使用說明：

先用酒精或者其他清洗劑（不含重金屬）清洗被灌封的元器件/模具等，以除去油污及雜質，約過5-10分鐘后，將A、B組份按1:1的比例充分混合均勻即可灌膠，有條件者可以經(jīng)過真空排泡后灌封（也可以不用），在室溫下3-8小時即可硫化成凝膠狀彈性體，檢測則需要放置以上即可；另外做PU膜涂層類凝膠貼片的話建議使用滾涂的方式將膠涂刷到薄膜上，再在背面加上一層離型紙，成型后根據(jù)產品需要進行沖壓成型，批量生產更加適合！

環(huán)保貼自粘性硅凝膠使用條件：

本產品嚴禁與含磷、硫、氮的化合物或金屬有機鹽類接觸，以免催化劑中毒造成硫化不完全或者不能硫化的現(xiàn)象。

產品技術參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%下所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

包裝、儲存與運輸：

本品采用20KG、25KG、200KG塑膠桶或者鐵桶套膠袋包裝。

本品儲存期為一年，超過儲存期經(jīng)檢驗合格仍可使用。

本品按非危險品運輸。

由于硅凝膠具備以上諸多優(yōu)異性能，而被廣泛用作電子元器件的防潮、減震和絕緣涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如用于精密電子元器件、衛(wèi)浴、背光源、太陽能、連接器、電器模塊、分立器件、集成線路板的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護等。采用透明凝膠灌封電子元器件，不但可起到防震防水保護作用，而且可以看到元器件并能用探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。