臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010

臺(tái)灣ASEMI品牌GBPC5010采用的GPP鈍化工藝鍍金大芯片，GPP鈍化工藝又稱之為玻璃鈍化工藝，是在芯片的表面裹附一層玻璃保護(hù)，使得能更加好的避免芯片氧化提高芯片穩(wěn)定性，更突出的是可以降低芯片的厚度，與傳統(tǒng)酸洗芯片裹附厚厚的白膠形成鮮明對(duì)比。所以采用了更薄的GPP芯片能使GBPC5010擁有更薄的體積。

GBPC1510整流橋ASEMI

編輯：LX

臺(tái)灣半導(dǎo)體整流橋廠家ASEMI產(chǎn)品之所以深受各大電源廠家的厚愛(ài)，就因?yàn)锳SEMI的產(chǎn)品全部采用波峰GPP工藝的芯片材料制作，質(zhì)量可靠讓人安心。GBPC1510它的優(yōu)越性能具體體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊,離散性,參數(shù)一致性，能耗等等方面。下面我們來(lái)了解一下它的“基礎(chǔ)”參數(shù)，GBPC1510整流橋其封裝：GBPC-4，特性：?jiǎn)蜗嗾鞣綐?，電性參?shù)：15A1000V，芯片材質(zhì)：GPP，正向電流(Io)：50A，芯片個(gè)數(shù)：4，正向電壓(VF)：1.05V，芯片尺寸：120MIL，浪涌電流Ifsm：500A，是否進(jìn)口：是，漏電流(Ir)：500uA，工作溫度：-55~+150℃，恢復(fù)時(shí)間(Trr)：500ns，引線數(shù)量：4。