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激光加工的應(yīng)用

激光打孔 隨著現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，硬度大、熔點(diǎn)高的材料品種越來越多，應(yīng)用也越來越多，并且常常要求在這些材料上打出又小又深的孔來，例如，鐘表或儀表的寶石軸承、鉆石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭以及火箭或柴油發(fā)動(dòng)機(jī)中的燃料噴嘴等。這類加工任務(wù)，用常規(guī)的機(jī)械加工方法很難實(shí)現(xiàn)，有的甚至是不可能的，而用激光打孔，則能比較好地完成任務(wù)。

激光打孔中，要詳細(xì)了解打孔的材料及打孔要求。從理論上講，激光可以在任何材料的不同位置，打出淺至幾微米，深至二十幾毫米以上的小孔，但具體到某一臺打孔機(jī)，其打孔范圍是有限的。所以，在打孔前，要對現(xiàn)有的激光器的打孔范圍進(jìn)行充分的了解，以確定能否打孔。

激光打孔的質(zhì)量主要與激光器輸出功率和照射時(shí)間、焦距與發(fā)散角、焦點(diǎn)位置、光斑內(nèi)能量分布、照射次數(shù)及工件材料等因素有關(guān)，在實(shí)際加工中應(yīng)合理選擇這些工藝參數(shù)。

激光切割的原理與激光打孔相似，但工件與激光束要相對移動(dòng)。在實(shí)際加工中，采用工作臺數(shù)控技術(shù)，就可以圓滿實(shí)現(xiàn)激光數(shù)控切割。

激光切割大多采取大功率的CO2 激光器，對于精細(xì)切割，也可采用YAG激光器。

激光器可以切割金屬，也可以切割非金屬。在激光切割過程中，由于激光對被切割材料不產(chǎn)生機(jī)械沖擊和壓力，再加上激光切割切縫小，便于自動(dòng)控制，故在工程實(shí)際中常用來加工玻璃、陶瓷、各種精密細(xì)小的零部件。 激光切割過程中，影響激光切割參數(shù)的主要因素有激光功率、吹氣壓力、材料厚度等。

激光輸出頭、固定夾具與振鏡等未調(diào)好，導(dǎo)致激光經(jīng)過振鏡頭時(shí)部分光斑被遮擋，經(jīng)場鏡聚焦后在倍頻片上所呈現(xiàn)的光斑為非圓形，這樣也有可能會導(dǎo)致效果不均勻。 在激化切割過程中，材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。

激光切割機(jī)主要應(yīng)用到那些方面

適用于各種金屬板材和管材。

適用材質(zhì)：不銹鋼、碳鋼、合金鋼、鋁材、銅板、金剛石、稀有金屬等

適用領(lǐng)域：鈑金加工、五金制品、工藝禮品、五金燈飾、汽車配件、精密零件等行業(yè)。

激光切割機(jī)在行業(yè)中的特點(diǎn)

切割精度高、穩(wěn)定性好：采用精密絲杠導(dǎo)軌傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，優(yōu)化數(shù)控系統(tǒng)控制，可滿足精密零件加工，且動(dòng)態(tài)性能穩(wěn)定，可持續(xù)長時(shí)間工作。

切割斷面質(zhì)量好： 采用機(jī)械隨動(dòng)切系統(tǒng)，切隨板材高低隨動(dòng)，切割點(diǎn)位置始終保持不變，使切縫平整、光滑，斷面無需后序處理，適應(yīng)平面或曲面板材切割。

切割幅面大、適應(yīng)切割材料多，應(yīng)用廣泛： 可切割幅面在2500mm×1250mm以內(nèi)金屬板材; 可加工材料有：普通碳鋼、不銹鋼、合金鋼、鋁板、銅板、鈦板等。

性價(jià)比高：對于薄板切割可代替CO2激光切割機(jī)、數(shù)控沖床及剪板機(jī)等，其整機(jī)成本相當(dāng)于CO2激光切割機(jī)的1/4,數(shù)控沖床的1/2。

使用成本低：本激光機(jī)采用的是YAG固體激光器，使用主要耗材為電能、冷卻水、輔助氣體和激光燈，平均每小時(shí)成本在18元左右。

數(shù)控切割機(jī)速度快、效益高：本機(jī)對普通碳鋼的 大切割速度為2米/分鐘,按平均速度1米/分鐘，每米8元錢計(jì)算，除去輔助加工時(shí)間，平均每小時(shí)可創(chuàng)造產(chǎn)值400元左右，凈利潤可達(dá)350元左右。

后續(xù)維護(hù)費(fèi)用低廉：本激光機(jī)結(jié)構(gòu)簡潔，操作方便，激光器運(yùn)行穩(wěn)定，維護(hù)費(fèi)用低。

核心技術(shù)：

1、激光器光路系統(tǒng)穩(wěn)定，經(jīng)上千次振動(dòng)實(shí)驗(yàn)，激光器光路系統(tǒng)穩(wěn)定不變;

2、機(jī)械隨動(dòng)切，純機(jī)械傳動(dòng)，穩(wěn)定抗干擾。