電子灌封硅膠的參數(shù)：
顏色：黑色/灰色/白色
硬度 (A°)：15-25A
動力粘度 (mPa.s)：600-3000
AB混合比例(%)：1:1或10：1
密度( g/cm 3 )：1.07
操作時間（25℃ )：5-120min
固化時間( 25℃ )：10-120min
介電絕度kV/mm：≥25
導熱系數(shù)W/mk：≥0.2
線漲系數(shù)m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 電 常 數(shù)（1.2MHz）：3.0~3.3
體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

電子灌封硅膠性能特點：
a、低粘度流動性好，可自動排泡，操作便捷，適合灌封復雜的電子部件，可澆注到細微之處；
b、具有可拆性，密封后的部件可取出進行修理和更換，再次使用灌封硅膠進行修補可不留痕跡；
c、膠料在常溫條件下混合后的操作時間可調(diào)節(jié)，在加溫條件下可快速固化，利于自動生產(chǎn)線上的使用；
d、固化過程中不收縮，具有極低的線收縮率0.1%；
e、成型之后的硅膠具有極低的化學惰性，可優(yōu)先保護產(chǎn)品抗腐蝕抗酸堿抗老化，絕緣防水防潮減少內(nèi)應力等作用；
f、材料加入進口粘接劑材質(zhì)，有效解決電子灌封膠粘接性問題；
g、耐高低溫在-50℃-220℃區(qū)間環(huán)境中不受影響，適合不同的惡劣環(huán)境。

電子灌封硅膠的參數(shù)：
顏色：透明
硬度 (A°)：0-45A
動力粘度 (mPa.s)：600-3000
比重( g/cm 3 )：1.07
介電絕度kV/mm：≥25
混合比例(%)：1:1或10：1
操作時間（25度 )：60-120min
固化時間( 25℃ )：8h
固化時間（80℃ )：20mins
線漲系數(shù)m/mK：≤2.2*10（-4次方）
介 電 常 數(shù)（1.2MHz）：3.0~3.3
介 電 強 度（kV/mm）≥25
導熱系數(shù)W/mk：≥0.2
體積電阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）
阻燃性：UL94-V0
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。

電子灌封硅膠的性能特點：
1、粘度低，流動性很好，便于排泡、灌膠、自流平操作；
2、可室溫硫化也可以加溫硫化，適合多種操作工藝，簡單便捷；
3、電子灌封硅膠具有優(yōu)異的防水性，能保護產(chǎn)品不被水浸蝕，起到很好的防水防潮防凝露作用；
4、具有的抗紫外線能力，能夠保證產(chǎn)品長時間在戶外使用防老化作用；
5、優(yōu)異的散熱阻燃耐高溫性能，可以保證產(chǎn)品在使用過程中不會因為溫度過高而損壞，有效防止嚴重事故的發(fā)生率；
6、電子灌封硅膠具有優(yōu)異的透光率和折射率，能夠限度降低的光源的光衰；
7、具有優(yōu)異的耐候性能，能保證產(chǎn)品在較寬的溫度范圍內(nèi)（-40～220℃）以及水底等特殊環(huán)境中正常使用，適合更多應用領域。