3Dspi 錫膏厚度檢測儀
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3Dspi 錫膏厚度檢測儀
3Dspi 錫膏厚度檢測儀
3Dspi 錫膏厚度檢測儀

3Dspi-錫膏厚度檢測儀

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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 捷智
型號 JET-6300D
是否加工定制
設(shè)備類型 SPI錫膏測厚儀
外觀尺寸(寬深高) 1300X1700X1880 mm
商品介紹
檢測範圍(寬x深):小50X50mm
510X305mm
單軌模式510X555mm
捷智科技所研發(fā)的JET-6300D 3D錫膏檢測機,採用雙邊投光的光源設(shè)計,高效率的且無陰影產(chǎn)生。使用解析度為10um的3D全彩相機,可清楚辨識錫膏的體積與高度,且全彩相機更可以濾除不同板材的底色,讓板材底色與銅箔間的色差清楚呈現(xiàn),搭配高精度的線性馬達傳動.移動精度可達1um.在高解析度與高精度的結(jié)合下檢測速度可達到業(yè)界的80cm2/s, 機臺搭配軟體由快速且直觀的操作介面提供簡易的程式編程、自動板彎補償與簡易操作的介面,為您的生產(chǎn)線帶來的品質(zhì)控制。
3Dspi,錫膏厚度檢測儀
電路板及輸送帶系統(tǒng)
檢測範圍(寬x深):小50X50mm
510X305mm
單軌模式510X555mm
可量測高度範圍:30-1200um
小元件:150X150um
板速寬度限制:上方3.5mm下方4.5mm
允許板厚:0.6mm-5mm
允許板彎:土5 mm (土10 mm具板彎補償功能)
可量測類型:高度面積體積短路儒移拉尖等
高度重現(xiàn)性(+3σ):< 1 % for Target (<< 10 % for Solder Paste)
情精重理性(+3σ):≤1 % for Tarcet
3Dspi,錫膏厚度檢測儀
光學(xué)影像系統(tǒng)
相機解析度:10um
高度解析度:0.34um
檢測速度:80cm2/s
相機規(guī)格:四百萬像素彩色相機
光源系統(tǒng):雙遇投光相位移法
電路板重量:3-5KG .
3Dspi,錫膏厚度檢測儀
機臺尺寸及電腦規(guī)格
外觀尺寸(寬深高):1300X1700X1880 mm
機臺重量:1150KG
電腦:工黨用電腦Intel八核心CPU
電腦作業(yè)系統(tǒng):Windows7 64位元
電源:單相交流220V 50/60 Hz 20安培
相位:1?
-/hbajdai/-
機臺尺寸及電腦規(guī)格
外觀尺寸(寬深高):1300X1700X1880 mm
機臺重量:1150KG
電腦:工黨用電腦Intel八核心CPU
電腦作業(yè)系統(tǒng):Windows7 64位元
電源:單相交流220V 50/60 Hz 20安培
相位:1?
聯(lián)系方式
公司名稱 深圳市力之鋒電子設(shè)備有限公司
聯(lián)系賣家 童先生 (QQ:476419357)
電話 재잳잯잯-잭잱잲잱잮잵잵잵
手機 잵잰잱잭잯잭잲잴재잱잯
傳真 재잳잯잯-잭잱잲잱잮잵잲잭
網(wǎng)址 http://www.3Dspi.com.cn
地址 廣東省深圳市