探傷焊接三通便是金屬資料在焊接進程或焊接后，使用特殊的探測辦法來探測金屬資料或部件內(nèi)部的裂紋或缺點。而一般焊接便是金屬資料焊接后沒有經(jīng)過內(nèi)部缺點的損害查看。常用的探傷辦法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、浸透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、上色探傷等辦法。