西安高硬度電子灌封硅膠 體積電阻率高的灌封硅膠

電子灌封硅膠操作方法：
1、嚴(yán)格按照AB重量比稱(chēng)重 按正確的配合比(重量比)進(jìn)行稱(chēng)重配比，如果混合比例發(fā)生嚴(yán)重偏差，會(huì)影響膠料固化不完全，造成次品的情況；
2、混合攪拌均勻A組分、B組分 將A組份和B組份進(jìn)行混合攪拌均勻，A、B膠混合時(shí)，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?；旌蠑嚢钑r(shí)要順著一個(gè)方向攪拌，不要太快，攪拌約1-2分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒(méi)有攪拌均勻，后期會(huì)發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器建議是攪拌膠料的3倍左右。
3、抽真空排氣泡
完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內(nèi)進(jìn)地脫泡，攪拌時(shí)卷入的氣泡會(huì)使液面上升，氣泡破了后液面又會(huì)下降。真空度的大小以及抽真空時(shí)間 ，看膠水的粘度及產(chǎn)品的要求面定(脫泡時(shí)間一般為：2～4分鐘)。如果沒(méi)有真空機(jī)，可按順時(shí)針?lè)较驍嚢?~3分鐘，攪拌均勻后將膠料靜置5～20分鐘自動(dòng)脫泡。
4、倒入灌封膠等待固化 灌注設(shè)定好的膠量，需注意不要過(guò)快而卷入氣泡，順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。灌注完膠料后等待膠料固化成型即可。
PS：建議等待膠料固化24小時(shí)，讓膠料完全固化成熟穩(wěn)定后，再投入使用。

電子灌封硅膠性能特點(diǎn)：
a、低粘度流動(dòng)性好，可自動(dòng)排泡，操作便捷，適合灌封復(fù)雜的電子部件，可澆注到細(xì)微之處；
b、具有可拆性，密封后的部件可取出進(jìn)行修理和更換，再次使用灌封硅膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡；
c、膠料在常溫條件下混合后的操作時(shí)間可調(diào)節(jié)，在加溫條件下可快速固化，利于自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)上的使用；
d、固化過(guò)程中不收縮，具有極低的線(xiàn)收縮率0.1%；
e、成型之后的硅膠具有極低的化學(xué)惰性，可優(yōu)先保護(hù)產(chǎn)品抗腐蝕抗酸堿抗老化，絕緣防水防潮減少內(nèi)應(yīng)力等作用；
f、材料加入進(jìn)口粘接劑材質(zhì)，有效解決電子灌封膠粘接性問(wèn)題；
g、耐高低溫在-50℃-220℃區(qū)間環(huán)境中不受影響，適合不同的惡劣環(huán)境。

電子灌封硅膠操作方法：
a、清理清潔好施工的目標(biāo)區(qū)域，保持清潔干燥，便于灌封硅膠的操作使用；
b、做好產(chǎn)品的清潔、固定工作；
c、準(zhǔn)備好一個(gè)干凈的容器（攪拌容器建議是攪拌膠料體積的3倍左右）
d、將A組份和B組份按照比例倒入提前準(zhǔn)備好的容器內(nèi)，進(jìn)行混合攪拌均勻，攪拌時(shí)間可控制在30秒-60秒?yún)^(qū)間；
e、順著外殼的內(nèi)壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。
f、等待膠料固化即可，建議等待膠料固化24小時(shí)，讓膠料完全穩(wěn)定后，再投入使用。

高分子有機(jī)硅灌封與環(huán)氧樹(shù)脂灌封的優(yōu)缺點(diǎn)：
環(huán)氧樹(shù)脂：
優(yōu)點(diǎn)：環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，固化一般為較硬的材質(zhì)，也有改性后稍微軟一點(diǎn)的樹(shù)脂灌封硅膠；環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料有良好的粘接性能、絕緣性能、耐酸堿性能，耐溫100℃，環(huán)氧樹(shù)脂材料透明度較好，有很好的透光率，價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
缺點(diǎn)：耐高低溫性能較差，溫度過(guò)低或高于100℃，固化后的膠層容易裂開(kāi)，水汽容易進(jìn)入產(chǎn)品內(nèi)部，防潮能力比較欠缺；硫化后的膠層硬度較硬，偏脆，如遇到內(nèi)應(yīng)力大的產(chǎn)品，容易損傷元器件；由于固化后的膠層硬度很高，內(nèi)里元器件需要修理時(shí)，無(wú)法切開(kāi)膠層達(dá)到維修的目的；透明的環(huán)氧樹(shù)脂膠層抗紫外線(xiàn)性能偏差，短時(shí)期內(nèi)，產(chǎn)品容易發(fā)黃、老化；在使用環(huán)保樹(shù)脂材料灌封時(shí)，一般需佩戴防護(hù)設(shè)備。
高分子有機(jī)硅膠：
優(yōu)點(diǎn)：高分子有機(jī)硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài)，灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內(nèi)應(yīng)力的保護(hù)作用；物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。耐紫外線(xiàn)照射、耐候性、耐黃變性能較好，室外產(chǎn)品使用20年左右，仍能起到很好的保護(hù)作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線(xiàn)路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點(diǎn)：價(jià)格略高于環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，粘接性能略低于環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。