雙組份高透明防水硅膠使用工藝： 1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。 2、施膠：擰開包裝蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。 3、固化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），本產品將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。由于深層固化需要的時間較長，因而建議此產品一般用于小型電子元件和薄層灌封，6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。

雙組份高透明防水硅膠用途： 厚膜電路系統(tǒng)，多孔基材及印刷線路板的淺層灌封與涂覆，儀器儀表，電子電源等產品的灌封！