PEEK晶片夾、硅片鑷子可在260℃溫度下長期使用，在高溫下能保持較高的強度，尺寸穩(wěn)定性較好，線脹系數(shù)較小，同時耐滑動磨損和微動磨損、低摩擦系數(shù)等性能優(yōu)異，用PEEK晶片夾夾取晶圓、硅片的時候，不會對晶圓、硅片的表面產(chǎn)生劃痕，不會因摩擦而對晶圓、硅片產(chǎn)生殘留物，從而提高了晶圓、硅片的表面潔凈度。

聚醚醚酮(PEEK)具有耐腐蝕、抗老化；抗溶解性；耐高溫、高頻高壓電性能；韌性和剛性兼?zhèn)?；可用于尺寸要求精密的部件；耐輻照、耐磨、耐化學藥品；耐水解，高溫高壓下仍可保持優(yōu)異特性；輕量取代金屬作光纖元件；耐磨損、抗靜電電絕緣性能好；力學強度高；低煙塵和毒氣排放性。PEEK是一類半結(jié)晶高分子材料，熔點334℃，軟化點168℃，拉伸強度132～148 MPa。

PEEK的兩個醚鍵和羰基又為材料提供了柔韌性與優(yōu)良的工藝性，可用作耐高溫結(jié)構(gòu)材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。

汽車等（包括航空）運輸業(yè)市場約占PEEK樹脂消費量的50%，半導體制造設備占20%，壓縮機閥片等一般機械零部件制品占20%，醫(yī)療器械和分析儀器等其他市場占10%。