無錫紅葉HY-9045 導(dǎo)熱電子灌封硅膠廠家 散熱絕緣灌封硅膠

紅葉HY-9045 導(dǎo)熱電子灌封硅膠為鉑金催化液體灌封硅膠材料，AB膠料按照重量比混合攪拌均勻，開始交聯(lián)反應(yīng)，硫化過程中不會(huì)有其他有害物質(zhì)產(chǎn)生，屬于新型環(huán)保有機(jī)硅材料。硫化后的導(dǎo)熱硅膠保護(hù)層具備阻燃、耐高溫、絕緣、防水、散熱等優(yōu)異性能，可以很好的達(dá)到三防效果，且具備良好的散熱效果，可將元器件熱能疏導(dǎo)散開，在戶外使用的情況下，鉑金催化液體灌封硅膠性能更加具有優(yōu)勢(shì)，耐紫外線照射，耐老化，產(chǎn)品使用10年之久，還可以有效的保護(hù)產(chǎn)品。

導(dǎo)熱灌封硅膠的性能特點(diǎn)：
1、粘度低，流動(dòng)性很好，便于排泡、灌膠、自流平操作；
2、可室溫硫化也可以加溫硫化，適合多種操作工藝，簡(jiǎn)單便捷；
3、電子灌封硅膠具有優(yōu)異的防水性，能保護(hù)產(chǎn)品不被水浸蝕，起到很好的防水防潮防凝露作用；
4、具有的抗紫外線能力，能夠保證產(chǎn)品長(zhǎng)時(shí)間在戶外使用防老化作用；
5、優(yōu)異的散熱阻燃耐高溫性能，可以保證產(chǎn)品在使用過程中不會(huì)因?yàn)闇囟冗^高而損壞，有效防止嚴(yán)重事故的發(fā)生率；
6、電子灌封硅膠具有優(yōu)異的透光率和折射率，能夠限度降低的光源的光衰；
7、具有優(yōu)異的耐候性能，能保證產(chǎn)品在較寬的溫度范圍內(nèi)（-40～220℃）以及水底等特殊環(huán)境中正常使用，適合更多應(yīng)用領(lǐng)域。

散熱絕緣灌封硅膠灌封硅膠注意事項(xiàng)：
1、AB膠料建議密封常溫保存。使用前核算好用量，混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，不建議入口和眼睛。
3、膠料長(zhǎng)時(shí)間儲(chǔ)存后，硅膠中的填料會(huì)有所沉降，使用前可攪拌均勻后使用，不會(huì)影響性能。
4、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使灌封硅膠不固化：
1） S、P、N有機(jī)化合物。
2） Hg、Pb、Sn、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。


高分子有機(jī)硅灌封與聚氨酯灌封的優(yōu)缺點(diǎn)高分子有機(jī)硅膠：
優(yōu)點(diǎn)：高分子有機(jī)硅灌封材料硫化后有固化與凝膠兩種形態(tài)，灌封產(chǎn)品后能起到減震、消除內(nèi)應(yīng)力的保護(hù)作用；物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期工作。耐紫外線照射、耐候性、耐黃變性能較好，室外產(chǎn)品使用20年左右，仍能起到很好的保護(hù)作用。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換；有機(jī)硅灌封時(shí)，不會(huì)產(chǎn)品其他不環(huán)保物質(zhì)，屬于環(huán)保型材料。
缺點(diǎn)：粘結(jié)性能稍差，價(jià)格略高于聚氨酯灌封材料。
聚氨酯：
優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封材料具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，硫化成型后比有機(jī)硅硬一點(diǎn)，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性能等特點(diǎn)。
缺點(diǎn)：承受高溫能力偏差，容易受環(huán)境溫度影響；混合后的聚氨酯材料氣泡較多，需借助真空設(shè)備才可完成脫泡處理；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。

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