焦磷酸銅
中文名：焦磷酸銅
CAS：10102-90-6
中文別名：焦磷銅;焦磷酸銅500G;焦磷酸銅,三水;焦磷酸銅;焦磷酸銅;四水焦磷酸銅
英文名：Copper pyrophosphate
性質(zhì)：CAS 數(shù)據(jù)庫 10102-90-6(CAS DataBase Reference) EPA化學(xué)物質(zhì)信息 Diphosphoric acid, copper salt(10102-90-6)
用途：焦磷酸鹽鍍銅 焦磷酸鹽鍍銅是使用較為廣泛的一個(gè)電鍍銅工藝，為國內(nèi)不少電鍍廠所采用。此工藝的特點(diǎn)是鍍液比較穩(wěn)定，鍍層結(jié)晶較細(xì)致，分散能力和覆蓋能力比酸性鍍銅好，陰極電流效率比氰化物鍍銅高，可獲得較厚的鍍層，電鍍過程中無刺激性氣體逸出，故可省去通風(fēng)設(shè)備，鍍液無毒，對設(shè)備無腐蝕，特別適用于印刷線路和鋅合金壓鑄件的電鍍。但該鍍液的配制成本較高，另外長期使用(一般在幾年之內(nèi))會造成正磷酸鹽的積累，使沉積速度明顯下降。特別是在鋼鐵、鋁合金和鋅合金等電勢較低的金屬基體上也同樣不能直接進(jìn)行電鍍，需進(jìn)行預(yù)鍍或預(yù)處理，以保證鍍層與基體的結(jié)合力。 焦磷酸銅主要用于無氰電鍍，是配制鍍銅電鍍液的主要原料，為鍍液提供銅離子。在鍍液中，它與絡(luò)合劑焦磷酸鉀反應(yīng)生成焦磷酸銅絡(luò)離子：Cu2P2O7+3K4P2O7＝2K6[Cu(P2O7)2]；K6[Cu(P2O7)2]→6K++[Cu(P2O7)2]6-，鍍液中的銅含量對鍍液的陰極極化和工作電流密度范圍影響較大。在一般鍍銅溶液中，銅的含量控制在22～27 g/L，對于光亮鍍銅溶液，銅含量控制在27～35g/L。銅含量過低，沉積速度低，允許的工作電流密度范圍窄，鍍層的光亮度和整平性都差;銅含量過高，陰極極化作用下降，鍍層粗糙。此時(shí)要獲得良好的鍍層，必須相應(yīng)提高焦磷酸鉀的含量，但這將使鍍液的黏度增加，導(dǎo)電能力下降，分散能力降低，而且工件出槽時(shí)鍍液帶出的損失增多，致使生產(chǎn)成本和廢水處理負(fù)擔(dān)增大。 因焦磷酸鉀對二價(jià)銅離子和四價(jià)錫離子有一定的絡(luò)合作用，焦磷酸鉀為鍍液中的主要絡(luò)合劑。除了與銅絡(luò)合外，鍍液中還必須保持一定量的游離焦磷酸鉀，其作用是使絡(luò)合物更穩(wěn)定，防止焦磷酸銅沉淀，提高鍍液的分散能力，保證陽極的正常溶解。 以上信息由Chemicalbook的Andy編輯整理。 化學(xué)性質(zhì);淡綠色粉末。溶于酸，不溶于水。可與焦磷酸鉀起絡(luò)合反應(yīng)，形成水溶性的焦磷酸銅鉀絡(luò)鹽。 用途;主要用于無氰電鍍，是供給鍍液中銅離子的主鹽。適用于裝飾性保護(hù)層的銅底層和要求滲碳零件的局部防滲碳涂層。 用途;用作分析試劑 用途;用作電鍍添加劑，配制磷酸鹽顏料 生產(chǎn)方法;復(fù)分解法將硫酸銅和無水焦磷酸鈉分別制成一定濃度的溶液，經(jīng)過濾凈化后，把硫酸銅溶液加入反應(yīng)器中，在攪拌下將規(guī)定量的無水焦磷酸鈉溶液滴加進(jìn)行復(fù)分解反應(yīng)，生成焦磷酸銅，控制pH值在5～5.5左右，過濾，用水漂洗，離心分離，干燥，制得焦磷酸銅成品。其 Na4P2O7+2CuSO4→Cu2P2O7+2Na2SO4
產(chǎn)品類別：