深圳市瑞泰威科技有限公司主營：各類驅(qū)動IC,存儲IC,傳感器IC,觸摸IC銷售,
通信芯片特點(diǎn)（一）

小巧玲瓏

美國模擬器件公司(ADI) 日前新研制成功世界上款用于無線通信手機(jī)的完全基于 (RAM)的基帶芯片組。這款小小的SoftFone芯片組，體積小巧，僅像火柴盒一般大小，能夠使移動電話廠商和終端用戶輕松定制、選擇功能。這種芯片組的功耗較小，成本也比較低，因而極具競爭優(yōu)勢。SoftFone芯片組完全基于RAM，GSM移動電話廠商可利用普通硬件平臺裝入不同版本的軟件，以支持從到低端的全系列手機(jī)。ADI的這款SoftFone芯片組將于今年8月初大批面市。

為了進(jìn)一步縮小通信芯片的體積，科學(xué)家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。 這些非硅通信芯片的體積更小巧，能夠用來制造輕、薄、短、小的通信設(shè)備。

為了使通信終端設(shè)備做得越來越小，在數(shù)字蜂窩電話中，芯核RISC處理器構(gòu)成一個高集成度子系統(tǒng)的一部分?；鶐Р糠郑碦F 部分在通常的情況下集成一個RISC微控制器、一個低成本DSP、鍵盤、存儲器、屏控制器和連接邏輯。ARM公司的ARM7 TDM1十分適合于這種應(yīng)用，其每兆赫僅消耗1.85mW，相對低的 13MHz 速率與GSM900系統(tǒng)中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上僅占4.9m2的面積，可以在較低的電壓下工作，因而片上存儲器的功耗往往低于片外存儲器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情況下，采用空載模式更能節(jié)省功率。在一般情況下，片上必需包括一個鎖相環(huán)為DSP提供時鐘信號。

什么樣的LED光源才能用作可見光通信

近年來，隨著白光發(fā)光二極管（LED）技術(shù)的大力發(fā)展，可見光通信（Visible Light Communication，VLC）成為新一代無線通信技術(shù)的研究熱點(diǎn)之一。VLC也叫LiFi（Light Fidelity），2011年，來自愛丁堡大學(xué)的德國物理學(xué)家Hardal Hass在TED大會上發(fā)表了一個關(guān)于LiFi技術(shù)的演講，將“VLC”稱為“LiFi”。

LiFi是一種基于光（而不是電波）的新興無線通信技術(shù)，結(jié)合了光的照明功能和數(shù)據(jù)通信功能。LiFi是在不影響LED照明的同時，將信號調(diào)制在LED光源上，通過快速開關(guān)產(chǎn)生人眼無法感知的高頻閃爍信號來傳送數(shù)據(jù)。

LiFi的優(yōu)勢

相比于當(dāng)前主流的WiFi通信技術(shù)，LiFi有如下優(yōu)勢：

（1）容量方面，無線電波的頻譜很擁擠，而可見光的頻譜寬度（約400THz）比無線電波多10000倍；

（2）效率方面，無線電波的效率只有5%，大多數(shù)能量只是消耗在的冷卻上，而LiFi的數(shù)據(jù)可以并行傳輸，同時提；

（3）實(shí)用性方面，無線電波只是在中獲取，不能在飛機(jī)上、手術(shù)室或者加油站使用WiFi，而全球的每個燈都可容易地接入LiFi熱點(diǎn)；

（4）安全性方面，無線電波很容易被侵入，而可見光不可以穿墻，甚至窗簾，提供了網(wǎng)絡(luò)的隱私安全。

作為兼顧照明和通信的新技術(shù)，LiFi在追求高傳輸速率的同時，不能影響照明的質(zhì)量和要求，尤其是在光源的研制上。LiFi的光源既要具備通信光源調(diào)制性能好、發(fā)射功率大和響應(yīng)靈敏度高等優(yōu)點(diǎn)，又要滿足照明光源高亮度、低功耗和輻射范圍廣等特點(diǎn)。

通信IC保質(zhì)期一般是多長時間

據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)日前發(fā)布來的一份預(yù)測報告自顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度百增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。在近兩年里，三網(wǎng)融合的大趨勢有力地度推動了芯片業(yè)的發(fā)展，通信問芯片在移動通信、無線Internet和無線數(shù)據(jù)傳輸業(yè)的發(fā)展，開始超過了PC機(jī)芯片的發(fā)展。IDC的專家預(yù)測，通信IC芯片，尤其是支持第三代移動通信系統(tǒng)的IC芯片，將成為21世紀(jì)初全答球半導(dǎo)體芯片業(yè)應(yīng)用市場。