品牌 科領(lǐng)奕智
加工定制 否
發(fā)貨期限 5天
型號 1.25G-1550nm-80km-SM-ESFP
波長范圍 1550nm
認(rèn)證 CE
輸出光功率 1.25G
輸出距離 80km
商品介紹
1.25G-1550nm-80km-SM-ESFP單模雙纖光模塊作為光纖通信中的重要組成部分,是實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能的光電子器件。準(zhǔn)確來說,光模塊是幾種類別的模塊的統(tǒng)稱,具體包括:光發(fā)送模塊Transmitter、光接收模塊Receiver、光收發(fā)一體模塊Transceiver和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊Transponder。通常我們所說的光模塊,一般是指光收發(fā)─體模塊(下同)。光模塊工作在OSI模型的物理層,是光纖通信系統(tǒng)中的核心器件之一。它主要由光電子器件(光發(fā)射器、光接收器)、功能電路和光(電)接口等部分組成,主要作用就是實現(xiàn)光纖通信中的光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換功能。
發(fā)送接口輸入一定碼率的電信號,經(jīng)過內(nèi)部的驅(qū)動芯片處理后由驅(qū)動半導(dǎo)體激光器(LD)或者發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號,通過光纖傳輸后,接收接口再把光信號由光探測二極管轉(zhuǎn)換成電信號,并經(jīng)過前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號。
1×9封裝光模塊:焊接型模塊,一般速度不高于千兆,多采用SC接口。
SFF封裝光模塊:焊接小封裝模塊,一般速度不高于千兆,多采用LC接口。
GBIC封裝光模塊:熱插拔千兆接口模塊,采用SC接口。
SFP封裝光模塊:熱插拔小封裝模塊,目前數(shù)率可達(dá)4G,多采用LC接口。
XENPAK封裝光模塊:應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng),采用SC接口。
XFP封裝光模塊:10G光模塊,可用在萬兆以太網(wǎng),SONET等多種系統(tǒng),多采用LC接口。
聯(lián)系方式