強(qiáng)元芯電子（廣東）有限公司主營：整流橋,橋堆,肖特基二極管,超快恢復(fù)二極管
?ASEMI品牌KBPC251026MT160

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KBPC2510-ASEMI品牌，電子器件令人關(guān)注的散熱問題有電子產(chǎn)品常識(shí)的都知道，除了規(guī)格參數(shù)等硬性條件之外，更令產(chǎn)品受到關(guān)注的便是產(chǎn)品本身的散熱問題，為此我們在電子器件的散熱問題上花費(fèi)了很多的心思，KBPC2510施行全鋅殼封裝，內(nèi)灌注黑膠的方式處理散熱問題，因金屬的導(dǎo)熱性非常好，外層的金屬殼包裏使散熱程度達(dá)可以大大降低產(chǎn)品在工作過程中因發(fā)熱而產(chǎn)生的溫升,強(qiáng)元芯ASEMI給您值得信賴的品質(zhì)保證整流橋堆KBPC2510，是采用波峰GPP芯片，GPP芯片制造的整流橋一般體現(xiàn)在抗電流電壓浪涌沖擊，離散性，參數(shù)一致性，能耗差異等等方面。

?ASEMI整流橋GBPC3510

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ASEMI整流橋GBPC3510采用鋁底塑殼-保護(hù)芯片更加安全我們知道GBPC3510屬于半導(dǎo)體功率器件，其工作時(shí)會(huì)芯片會(huì)發(fā)熱。因?yàn)樾酒画h(huán)氧樹脂包裹，當(dāng)芯片發(fā)熱時(shí)樹脂會(huì)細(xì)微熱膨脹，而當(dāng)整流橋停止工作時(shí)，樹脂會(huì)細(xì)微冷縮。因?yàn)榻饘黉\與環(huán)氧樹脂的熱平衡點(diǎn)不一致，如果熱漲與冷縮的時(shí)候樹脂與外殼不同步，就會(huì)造成對(duì)芯片的硬力拉傷。這點(diǎn)硬力變化雖然對(duì)整個(gè)整流橋來講不算很大，但對(duì)內(nèi)置芯片來講足以將芯片損壞。而GBPC3510特別的設(shè)計(jì)就能絕妙的防止芯片被硬力拉傷的風(fēng)險(xiǎn)，所以能更加好的保護(hù)芯片不被損壞。

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D50XB100_ASEMI大功率品質(zhì)扁橋

型號(hào)：D50XB100    

品牌：ASEMI

封裝：D50

特性：大功率

電性參數(shù)：50A 1000V

強(qiáng)元芯電子的大功率整流器件D50XB100,D50XB80是臺(tái)產(chǎn)原裝“ASEMI”品牌，采用臺(tái)灣進(jìn)口大芯片制造，從而提供了其在機(jī)器上的穩(wěn)定性和可靠性。D50XB100,D50XB80，ASEMI整流橋，自帶散熱片控制溫升效果好，充電箱充電柜等電源設(shè)備整流橋D50XB100.D50XB80.