雙組份高透明防水硅膠用途： 厚膜電路系統，多孔基材及印刷線路板的淺層灌封與涂覆，儀器儀表，電子電源等產品的灌封！

雙組份高透明防水硅膠性能： 低粘度，流動性好，適用于各種不同電子產品名及其配件的灌封和模壓； 有良好的絕緣性和優(yōu)越的耐電暈、抗漏電性能特性.因此對于電子、電器等產品能提供保護,密封和絕緣的功能； 耐熱性、耐潮性、耐寒性較好，應用后可以延長電子配件的壽命。 加成型，可室溫以及加溫固化 具有防潮、防水效果。