影響pcba代工代料成本的因素有哪幾種？

    pcba包工包料是PCBA加工的一種類(lèi)型，也是目前貼片加工廠的一種非常常見(jiàn)的方式。談到控制成本時(shí)，采購(gòu)常常感覺(jué)像是討價(jià)還價(jià)，而供應(yīng)商覺(jué)得他們又要被！兩邊神經(jīng)都很緊張。

   pcba加工管理成本的初衷是：利用管理成本的技術(shù)手段，減少浪費(fèi)，降低成本，提高公司在PCBA加工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。所謂管理成本，就是要降低各種浪費(fèi)的成本，降低沒(méi)有增值的成本，一方的利益損害不能長(zhǎng)久的交易。

    一個(gè)產(chǎn)品的成本結(jié)構(gòu)，大部分的產(chǎn)品規(guī)劃階段和設(shè)計(jì)階段都已經(jīng)確定，隨著產(chǎn)品上市后難以找到價(jià)格的降價(jià)空間，所以pcba代工代料采購(gòu)在產(chǎn)品上市前需要積極地參與影響產(chǎn)品成本的因素管理。在這篇文章中，我們來(lái)談?wù)動(dòng)绊憄cba代工代料成本因素：

   1、PCBA加工材料的通用性

    材料的通用性包括兩種類(lèi)型：

    一是該材料在工業(yè)上有一個(gè)共同的標(biāo)準(zhǔn)。

    二是該材料在材料行業(yè)中沒(méi)有通用的標(biāo)準(zhǔn)，需要定制，在這種情況下，如何提高材料的通用性。

     在產(chǎn)品規(guī)劃和設(shè)計(jì)階段，產(chǎn)品規(guī)劃和研究人員更多地關(guān)注自己擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，比如如何更好地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的功能，較少考慮供應(yīng)鏈的需求，可能無(wú)意中使用了非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件。非行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)件是指供應(yīng)商較少，甚至只有一個(gè)供應(yīng)商，市場(chǎng)供應(yīng)不足，材料通常沒(méi)有處于完全競(jìng)爭(zhēng)的市場(chǎng)環(huán)境中，采購(gòu)的供應(yīng)和成本是一個(gè)挑戰(zhàn)。有些人可能會(huì)說(shuō)，當(dāng)有行業(yè)通用零件時(shí)，可以選擇行業(yè)通用零件，但有些需要定制的訂單時(shí)該如何解決？當(dāng)我們遇到?jīng)]有行業(yè)準(zhǔn)備部件的項(xiàng)目時(shí)，我們可以試著將其轉(zhuǎn)換為跨公司產(chǎn)品線的內(nèi)部通用項(xiàng)目。

    2、PCBA加工產(chǎn)品組合的復(fù)雜性

      產(chǎn)品組合的復(fù)雜性，一方面是指公司提供產(chǎn)品的數(shù)量，另一方面是指同一產(chǎn)品提供不同規(guī)格、型號(hào)和顏色，以及許多其他選項(xiàng)。

     有些貼片加工廠向客戶提供的選擇越多，其產(chǎn)品組合的復(fù)雜性就越高，這意味著它必須準(zhǔn)備更多的庫(kù)存，甚至為了應(yīng)對(duì)緊急的需求變化，同時(shí)增加供應(yīng)彈性，這通常也意味著更高的成本。為了確保運(yùn)營(yíng)效率和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力，現(xiàn)在越來(lái)越多的公司傾向于精簡(jiǎn)他們的產(chǎn)品組合。

      當(dāng)然，我們考慮產(chǎn)品組合的復(fù)雜性的同事，也要考慮公司的市場(chǎng)定位，一些貼片加工廠的市場(chǎng)定位是為客戶提更多選擇。例如，我以前支持業(yè)務(wù)部的接縫原則，只要墻上有接縫，就應(yīng)該貼上。產(chǎn)品線非常復(fù)雜，產(chǎn)品組合非常復(fù)雜。產(chǎn)品組合的復(fù)雜性直接與庫(kù)存、供應(yīng)、成本和廢料相關(guān)，高復(fù)雜性通常意味著高成本。

     3、PCBA加工的規(guī)模

       大型貼片加工廠和分銷(xiāo)中心必須與大型產(chǎn)品的出貨量相匹配，以實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)與盈利能力，小型電子制造廠和分銷(xiāo)中心需要對(duì)應(yīng)和自己規(guī)模匹配的出貨量，如果匹配了大批發(fā)貨的產(chǎn)品，往往由于加班費(fèi)、運(yùn)行效率低、機(jī)器設(shè)備故障和維修等不能盈利，這一點(diǎn)很容易被大家忽視。

       因此，在pcba代工代料采購(gòu)供應(yīng)商的選擇中，有必要考慮產(chǎn)品出貨量與供應(yīng)商規(guī)模是否匹配，錯(cuò)誤的匹配往往意味著成本的增加。成本的驅(qū)動(dòng)因素與企業(yè)的內(nèi)部和外部都密切相關(guān)，當(dāng)我們?cè)u(píng)估材料是否是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的時(shí)候，當(dāng)我們?cè)u(píng)估產(chǎn)品組合復(fù)雜性的時(shí)候，當(dāng)我們?cè)u(píng)估供應(yīng)商的規(guī)模時(shí)，我們不能簡(jiǎn)單地說(shuō)什么是好或什么是壞，我們必須分析這些成本驅(qū)動(dòng)因素所對(duì)應(yīng)的價(jià)值。例如，提供多種產(chǎn)品組合比提供單一產(chǎn)品要復(fù)雜和昂貴，如果企業(yè)的市場(chǎng)地位是為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇，是企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，那么這種成本的增加是有價(jià)值的。

       當(dāng)我們?cè)诠芾韕cba代工代料過(guò)程的成本時(shí)采購(gòu)商一定要考慮成本提高的因數(shù)是否能夠給貼片加工廠帶來(lái)附加價(jià)值，怎樣才能在附加值和成本之間找到平衡點(diǎn)，這才是對(duì)PCBA加工采購(gòu)商的考驗(yàn)。

PCBA的熱設(shè)計(jì)是怎樣的？

    PCBA焊接采用的是熱風(fēng)再流焊，依靠風(fēng)的對(duì)流和PCB、焊盤(pán)、引線的傳導(dǎo)進(jìn)行加熱。由于焊盤(pán)、引腳的熱容量大小以及受熱條件不同，因而焊盤(pán)、引腳在再流焊接加熱過(guò)程中同一時(shí)刻所加熱到的溫度也不同。如果這個(gè)溫度差比較大，就可能引起焊接不良，如QFP引腳的開(kāi)焊、繩吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊點(diǎn)的收縮斷裂等。同理，我們可以通過(guò)改變熱容量解決一些問(wèn)題。

    (1)熱沉焊盤(pán)的熱設(shè)計(jì)。

   在熱沉元件的焊接中，會(huì)遇到熱沉焊盤(pán)的少錫的現(xiàn)象，這是一個(gè)可以通過(guò)熱沉設(shè)計(jì)改善的典型應(yīng)用情況。

   對(duì)于上述情況，可以采用加大散熱孔熱容量的辦法進(jìn)行設(shè)計(jì)。將散熱孔與內(nèi)層接地層連接，如果接地層不足6層.可以從信號(hào)層隔離出局部作散熱層，同時(shí)將孔徑減少到小可用的孔徑尺寸。

   (2)大功率接地插孔的熱設(shè)計(jì)。

   在一些特殊產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，插裝孔有時(shí)需要與多個(gè)地/電平面層連接。由于波峰焊接時(shí)引腳與錫波的接觸時(shí)間也就是焊接時(shí)間非常短，往往為2~3s,如果插孔的熱容量比較大，引線的溫度可能達(dá)不到焊接的要求，形成冷焊點(diǎn)。

   為了避免這種情況發(fā)生，經(jīng)常用到一種叫做星月孔的設(shè)計(jì),將焊接孔與地/電層隔開(kāi)，大的電流通過(guò)功率孔實(shí)現(xiàn)。

    (3)BGA焊點(diǎn)的熱設(shè)計(jì)。

   混裝工藝條件下.會(huì)出現(xiàn)一種特有的因焊點(diǎn)單向凝固而產(chǎn)生的“收縮斷裂”現(xiàn)象，形成這種缺陷的根本原因是混裝工藝本身的特性，但是可以通過(guò)BGA角部布線的優(yōu)化設(shè)計(jì)使之慢冷而加以改善。

   根據(jù)案例提供的經(jīng)驗(yàn)，一般發(fā)生收縮斷裂的焊點(diǎn)位于BGA的角部，可以通過(guò)加大BGA角部焊點(diǎn)的熱容量或降低熱傳導(dǎo)速度，使其與其他焊點(diǎn)同步或后冷卻.從而避免因先冷卻而引起其在BGA翹曲應(yīng)力下被拉斷的現(xiàn)象發(fā)生。

    (4)片式元件焊盤(pán)的設(shè)計(jì)。

   片式元件隨著尺寸越來(lái)越小，移位、立碑、翻轉(zhuǎn)等現(xiàn)象越來(lái)越多。這些現(xiàn)象的產(chǎn)生與許多因素有關(guān)，但焊盤(pán)的熱設(shè)計(jì)是影響比較大的一個(gè)方面。

   如果焊盤(pán)的一端與比較寬的導(dǎo)線連接，另一端與比較窄的導(dǎo)線連接，那么兩邊的受熱條件就不同，一般而言與寬導(dǎo)線連接的焊盤(pán)會(huì)先熔化(這點(diǎn)與一般的預(yù)想相反，一般總認(rèn)為與寬導(dǎo)線連接的焊盤(pán)因熱容量大而后熔化，實(shí)際上寬的導(dǎo)線成了熱源，這與PCBA的受熱方式有關(guān))，先熔化的一端產(chǎn)生的表面張力也可能將元件移位甚至翻轉(zhuǎn)。

   (5)波峰焊接對(duì)元件面的影響。

   ①BGAO

   0.8mm及其以上引腳中心距的BGA大部分引腳都是通過(guò)導(dǎo)通孔與線路層進(jìn)行連接的。波峰焊接時(shí)，熱量會(huì)通過(guò)導(dǎo)通孔傳遞到元件面上的BGA焊點(diǎn)。根據(jù)熱容量的不同，有些沒(méi)有熔化、有些半熔化，在熱應(yīng)力作用下很容易斷裂失效。

   ②片式電容。

   片式電容對(duì)應(yīng)力非常敏感，容易受到機(jī)械和熱應(yīng)力的作用而開(kāi)裂。隨著托盤(pán)選擇波峰焊接的廣泛使用，在托盤(pán)開(kāi)窗邊界處的片式元件很容易因熱應(yīng)力而斷裂。

   以上就是靖邦關(guān)于PCBA的熱設(shè)計(jì)是怎樣的？這一問(wèn)題的淺析解釋?zhuān)黀CBA加工相關(guān)訊息歡迎通過(guò)靖邦首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我門(mén)。

PCB板在線測(cè)試設(shè)計(jì)要求

    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。

    通常可進(jìn)行下列測(cè)試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開(kāi)路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤;

   (3)對(duì)所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測(cè)試(是否超出規(guī)格書(shū)要求);

   (4)對(duì)部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測(cè);

   (5)對(duì)LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測(cè);

   (6)對(duì)在線編程錯(cuò)誤的存儲(chǔ)器或其他器件進(jìn)行檢測(cè)。

   由于它是通過(guò)測(cè)試針床進(jìn)行檢測(cè)的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制作與可靠測(cè)試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測(cè)試的PCBA至少在PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒(méi)有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

   (2)在線測(cè)試點(diǎn)指探針測(cè)試的接觸部位，主要有三種:

   ①?gòu)碾娐肪W(wǎng)絡(luò)專(zhuān)門(mén)引出的工藝焊盤(pán)或金屬化通孔;

   ②打開(kāi)防焊層的過(guò)錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。

   ②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測(cè)試點(diǎn)的密度不超過(guò)30個(gè)/in的平方。

   (4)測(cè)試點(diǎn)尺寸要求。

   測(cè)試焊盤(pán)或用作測(cè)試的過(guò)孔孔盤(pán)，小焊盤(pán)直徑(指孔盤(pán)的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測(cè)試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測(cè)試點(diǎn)與阻焊覆蓋過(guò)孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤(pán)的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過(guò)6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測(cè)試點(diǎn)與沒(méi)有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測(cè)試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

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