插件整流橋MB6S貼片整流橋

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臺(tái)灣ASEMI品牌 貼片整流橋MB6S是一種SMD式器件，采用SOIC封裝方式。ASEMI整流橋RB157勵(lì)志做到行業(yè)標(biāo)桿,樹圓形插件整流橋做好品質(zhì)產(chǎn)品的旗幟，所以現(xiàn)在諸多上市公司客戶已經(jīng)長期使用中。它雖然體積小小，但它卻是1A600V的小功率整流橋，常被應(yīng)用于小電流領(lǐng)域產(chǎn)品：小功率開關(guān)電源，充電器，電源適配器，LED燈整流器等相關(guān)電器產(chǎn)品。除此之外，它還是ASEMI銷量較高的貼片整流橋！

整流橋MB6S外形介紹：

     【腳間距Foot spacing】： 2.5mm

     【本體長度Length】： 4.7mm

     【本體高度highly】：  2.5mm

     【本體厚度thickness】：1.1mm

     【本體寬度width】：  4.0mm

     【腳厚度Foot thckness】：0.25mm

W10整流橋ASEMI首芯

ASEMI整流橋W10采用進(jìn)口GPP波峰芯片，由酸洗工藝向GPP工藝是二極管技術(shù)的一次重大改革，GPP芯片在穩(wěn)定性和壽命上有了極大的提高。99%無氧銅材料,環(huán)保進(jìn)口的環(huán)氧樹脂黑膠的絕緣性是所有封膠材料中上好的,可防止高壓沖擊保障電路安全。使用的生產(chǎn)測(cè)試設(shè)備是臺(tái)灣健鼎全自動(dòng)一體化測(cè)試設(shè)備，36道檢測(cè)工序，12項(xiàng)參數(shù)測(cè)試，加嚴(yán)控制整流橋內(nèi)部四顆芯片的離散性（電壓，壓降，漏電等等）離散性的保障，可以保證成品整流橋的高可靠性和穩(wěn)定性。

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010

臺(tái)灣ASEMI新款KBPC1010采用的依然是主流KBPC-4小體封裝，這與市場(chǎng)主要產(chǎn)品并無不同，不影響相互間的互換使用。而其亮點(diǎn)在于本體上方加裝了高品級(jí)散熱鋁基板，因這種材料傳導(dǎo)熱量的效率非常高而且迅速。但是如此“喜聞樂見”的一款整流橋還是會(huì)有很多采購會(huì)遭遇買不到好的產(chǎn)品的問題。能將潛藏內(nèi)部深處芯片的發(fā)熱量迅速導(dǎo)出，并由背部的鋁基板快速散盡。真正從源頭處解決KBPC1010的發(fā)熱問題，就像臺(tái)小空調(diào)一樣消除熱量，并保障其能安全穩(wěn)定可靠的運(yùn)行。