pcb線路板沉銅的注意事項

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會導(dǎo)致線路板報廢，因此對于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來介紹：

 pcb線路板沉銅的注意事項

 1、電鍍槽在開始生產(chǎn)的時候，槽內(nèi)銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn)，才能達到操作要求。

 2、負載會對線路板質(zhì)量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故值與值應(yīng)與供應(yīng)確認作出建議值。

 3、如果溫度過高， Na OH HCHO 濃度不當或Pd +2 累積過高都可能造成PTH粗糙問題，應(yīng)設(shè)置合適的溫度。

 4、化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

 5、化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應(yīng)的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質(zhì)量，而且由于成分比例失調(diào)，會造成鍍液迅速分解。

 pcb線路板沉銅的注意事項有哪些？現(xiàn)在大家知道了吧！據(jù)了解，pcb線路板沉銅是過孔不通，開短路不良的主要來源工藝，對線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響，如果出現(xiàn)問題也很難通過測試找出原因，不易解決，因此需要嚴格按照規(guī)則正確操作。

PCB板防變形設(shè)計要怎樣做？

PCB板的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標準的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的...PCB板的變形，也稱翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品，單板的安裝采用插箱安裝，插板之間有標準的間距，隨著面板的窄化，相鄰插板上元件間的間隙越來越小，如果PCB彎曲，會影響插拔，會觸碰元器件。另一方面，PCB板的變形對于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此，控制焊接過程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。

(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。

(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形，PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對稱性設(shè)計要求，即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項（線路層、平面層）、壓合性等相對于PCB厚度方向的中心線對稱。

(3)對于大尺寸PCB，應(yīng)設(shè)計防變形加強筋或襯板（也稱防火板)。這是一種機械加固的方法。

(4)對于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件，如CPU卡座，應(yīng)設(shè)計防PCB變形的襯板。

PCB板防變形設(shè)計要怎樣做？上文便是靖邦科技給您的答案，更多相關(guān)資訊歡迎通過首頁聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。

PCB板材要怎樣選擇？

多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu)，最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料，因此，選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料，包括半固化片、芯板。

材料的選擇主要考慮以下因素。

1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)

Tg是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，也是選擇基板材料的一個關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過Tg，熱膨脹系數(shù)變大。

根據(jù)Tg溫度，一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界，通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。

如果PCB加工時壓合次數(shù)多(超過I次)、或PCB層數(shù)多(超過14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接)，應(yīng)選擇高Tg板材。

2)熱膨脹系數(shù)(CTE)

熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性，選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致，以減少焊接時的熱變形(動態(tài)變形))o

3)耐熱性

耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴格的工藝條件進行實際焊接試驗。

也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時間)等性能指標進行選擇。

4)導(dǎo)熱性

5)介電常數(shù)(Dk)

6)體電阻、表面電阻

7)吸潮性

吸潮性會影響PCB的存儲期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時容易分層。

以上就是PCB板應(yīng)該如何選擇的全部內(nèi)容，如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問題，歡迎通過網(wǎng)首頁聯(lián)系方式聯(lián)系靖邦，我們將利用十幾年行業(yè)經(jīng)驗為您詳細解析。