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pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)
pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢?在pcb線路板制作過(guò)程中,沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序,如果出現(xiàn)一些缺陷,就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢,因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問(wèn)題,具體內(nèi)容靖邦PCBA加工來(lái)介紹:
pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)
1、電鍍槽在開(kāi)始生產(chǎn)的時(shí)候,槽內(nèi)銅離子含量低,活性不夠,所以在操作前一般先以假鍍提升活性再做生產(chǎn),才能達(dá)到操作要求。
2、負(fù)載會(huì)對(duì)線路板質(zhì)量帶來(lái)極大影響。太高的負(fù)載會(huì)造成過(guò)度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會(huì)因H2的流失而形成沉積速率過(guò)低。故值與值應(yīng)與供應(yīng)確認(rèn)作出建議值。
3、如果溫度過(guò)高, Na OH HCHO 濃度不當(dāng)或Pd +2 累積過(guò)高都可能造成PTH粗糙問(wèn)題,應(yīng)設(shè)置合適的溫度。
4、化學(xué)鍍銅層的韌性,提高化學(xué)鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑,防止氫氣在銅層表面聚積。
5、化學(xué)鍍銅溶液的自動(dòng)補(bǔ)加,化學(xué)鍍銅過(guò)程中,鍍液的組分由于化學(xué)反應(yīng)的消耗,在不斷地變化,如果不及時(shí)補(bǔ)充消耗掉的部分,將會(huì)影響化學(xué)鍍銅層的質(zhì)量,而且由于成分比例失調(diào),會(huì)造成鍍液迅速分解。
pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些?現(xiàn)在大家知道了吧!據(jù)了解,pcb線路板沉銅是過(guò)孔不通,開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工藝,對(duì)線路板的品質(zhì)及電氣性能有著很大影響,如果出現(xiàn)問(wèn)題也很難通過(guò)測(cè)試找出原因,不易解決,因此需要嚴(yán)格按照規(guī)則正確操作。
PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做?
PCB板的變形,也稱翹曲度,對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的...PCB板的變形,也稱翹曲度,對(duì)焊接與使用有很大的影響。特別是通信類產(chǎn)品,單板的安裝采用插箱安裝,插板之間有標(biāo)準(zhǔn)的間距,隨著面板的窄化,相鄰插板上元件間的間隙越來(lái)越小,如果PCB彎曲,會(huì)影響插拔,會(huì)觸碰元器件。另一方面,PCB板的變形對(duì)于BGA類元器件的可靠性有很大的影響。因此,控制焊接過(guò)程中、焊接完成后PCB的變形非常重要。
(1)PCB板的變形程度與其尺寸和厚度有直接關(guān)系。一般長(zhǎng)寬比小于等于2,寬厚比小于等于150。
(2)多層剛性PCB是由銅箔、半固化片和芯板組成的。為了減少壓合后的變形,PCB的疊層結(jié)構(gòu)應(yīng)滿足對(duì)稱性設(shè)計(jì)要求,即銅箔厚度、介質(zhì)類別與厚度、圖形分布類項(xiàng)(線路層、平面層)、壓合性等相對(duì)于PCB厚度方向的中心線對(duì)稱。
(3)對(duì)于大尺寸PCB,應(yīng)設(shè)計(jì)防變形加強(qiáng)筋或襯板(也稱防火板)。這是一種機(jī)械加固的方法。
(4)對(duì)于局部安裝的、容易引起PCB板變形的結(jié)構(gòu)件,如CPU卡座,應(yīng)設(shè)計(jì)防PCB變形的襯板。
PCB板防變形設(shè)計(jì)要怎樣做?上文便是靖邦科技給您的答案,更多相關(guān)資訊歡迎通過(guò)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系咨詢我們。
PCB板材要怎樣選擇?
多層PCB不管采用什么壓合結(jié)構(gòu),最終的成品表現(xiàn)為銅箔與介質(zhì)的疊層結(jié)構(gòu)。影響電路性能與工藝性能的材料主要是介質(zhì)材料,因此,選擇PCB板材主要是選擇介質(zhì)材料,包括半固化片、芯板。
材料的選擇主要考慮以下因素。
1)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)
Tg是聚合物特有的性能,是決定材料性能的臨界溫度,也是選擇基板材料的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。PCB的溫度超過(guò)Tg,熱膨脹系數(shù)變大。
根據(jù)Tg溫度,一般把PCB板材分為低Tg、中Tg和高Tg板材。在業(yè)界,通常把135℃左右Tg的板歸為低Tg板材;把150℃左右Tg的板歸為中Tg板材;把170℃左右Tg的板歸為高Tg板材。
如果PCB加工時(shí)壓合次數(shù)多(超過(guò)I次)、或PCB層數(shù)多(超過(guò)14層)、或焊接溫度高(>230℃)、或工作溫度高(超過(guò)100℃)、或焊接熱應(yīng)力大(如波峰焊接),應(yīng)選擇高Tg板材。
2)熱膨脹系數(shù)(CTE)
熱膨脹系數(shù)關(guān)系到焊接與使用的可靠性,選擇的原則是盡可能與Cu的膨脹系數(shù)一致,以減少焊接時(shí)的熱變形(動(dòng)態(tài)變形))o
3)耐熱性
耐熱性主要考慮耐焊接溫度與焊接次數(shù)的能力。通常采用比正常焊接稍加嚴(yán)格的工藝條件進(jìn)行實(shí)際焊接試驗(yàn)。
也可以根據(jù)Td(加熱中失重5%的溫度)、T260, T288(熱裂解時(shí)間)等性能指標(biāo)進(jìn)行選擇。
4)導(dǎo)熱性
5)介電常數(shù)(Dk)
6)體電阻、表面電阻
7)吸潮性
吸潮性會(huì)影響PCB的存儲(chǔ)期與組裝工藝性。一般板材吸潮后焊接時(shí)容易分層。
以上就是PCB板應(yīng)該如何選擇的全部?jī)?nèi)容,如果您有更PCB板,PCBA加工方面的疑惑問(wèn)題,歡迎通過(guò)網(wǎng)首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系靖邦,我們將利用十幾年行業(yè)經(jīng)驗(yàn)為您詳細(xì)解析。
