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通信芯片特點（二）

高集成度在DSP芯片中也應(yīng)用得很廣泛。

 為用低功耗的小型器件進行高水準的調(diào)制和解調(diào)算法作業(yè)，已經(jīng)開發(fā)出包含有DSP內(nèi)路的單片算法IC。在21世紀初的幾年內(nèi)，隨著微細化工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，在更多地采用0.25μmCMOS工藝之后，集成度將會得到進一步的提高，而電壓和功耗將會進一步降低，從而能夠?qū)⒂糜趨f(xié)議處理的CPU內(nèi)路也全部集中制作在一枚小小的芯片上。 Texas Instruments(TI)公司日前新推出的TMS320C6203產(chǎn)品，有250MHz、300MHz兩種型號，執(zhí)行速度高達2900MIPS，是目前世界上速度快的DSP產(chǎn)品。這款芯片集成了7Mbits內(nèi)存，是目前在單機芯DSP里集成的內(nèi)存，采用18m2的BGA封裝，能夠節(jié)省插件板/系統(tǒng)空間，適用于3G無線、電信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備。

使通信芯片實現(xiàn)微型化的另一種有效的途徑，是在半導(dǎo)體通信芯片制造工藝中采用更先進的光刻技術(shù)，科學(xué)家們讓光透過掩膜形成一個影像，利用透鏡使這個影像縮小，并且巧妙地利用這種投影光，把芯片電路的輪廓投射到涂有一層硅的光刻膠上面，通過對透鏡的改進，縮短光的波長，并且改進光阻材料，就可以把芯片電路蝕刻得更加細致入微，更加，從而制造出集成度更高、體積更小的通信芯片，使用這種芯片的移動通信設(shè)備將變得更加便攜。

單片機的USB通訊是如何實現(xiàn)的？

無線數(shù)傳接收設(shè)備是某靶場測量系統(tǒng)的一個重要組成部分，該設(shè)備由遙測接收機利用天線接收經(jīng)過調(diào)制的無線電波信號，解調(diào)后形成傳輸速率為4Mb/s的RS-422電平差分串行數(shù)據(jù)流。以幀同步字打頭的有效數(shù)據(jù)幀周期性地出現(xiàn)在這些串行數(shù)據(jù)中。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)從中提取出有效的數(shù)據(jù)幀，并在幀同步字后插入利用GPS接收機生成的本地時間信息，用于記錄該幀數(shù)據(jù)被接收到的時間，然后送給主機硬件保存。

在無線數(shù)傳接收設(shè)備中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)是實現(xiàn)數(shù)據(jù)接收存儲的關(guān)鍵子系統(tǒng)。下面將詳細介紹該系統(tǒng)的硬件實現(xiàn)及工作過程。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)基本構(gòu)成及硬件實現(xiàn)。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存系統(tǒng)主要由FPGA模塊、DSP模塊、USB2.0接口芯片構(gòu)成，各個模塊之間的相互關(guān)系如圖2所示示。圖中，4Mb/s的串行數(shù)據(jù)輸入信號SDI已由RS-422差分電平轉(zhuǎn)換為CMOS電平。為突出重點，不太重要的信號連線未在圖中繪出。

主板觸摸IC拆裝手法

一、拆觸摸的時分需求留意反面的A8.還有觸摸四周的電容電阻.為避免A8爆錫或虛焊.溫度一定要控制好.一切的小芯片都同樣運用的風槍頭.

二、溫度在300度.風速0檔.放少量焊油.

三、撬觸摸能夠用比擬尖的刀片或者磨一根針去撬.也能夠用鑷子去夾.

四、在錫剛消融的時分把觸摸拆下來.這里需求留意手一定要穩(wěn).不能碰到旁邊的小元器件.觸摸旁的小電容電阻一顆都不能掉和連錫.

五、拆下來以后放少量焊油用洛鐵把焊盤拖平均.把焊盤刷潔凈.