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Type-C連接器

一，手機(jī)投屏

現(xiàn)在的智能手機(jī)都具有投屏功能，而投屏功能除使用Type-C無線投屏器之外，還可以進(jìn)行Type-C接口轉(zhuǎn)HDMI或VGA數(shù)據(jù)線連接投屏的顯示器，來完成投屏功能。

二、連接U盤

可能不少消費(fèi)者并不知道，只要手機(jī)支持OTG功能，便可以通過Type-C U盤與手機(jī)進(jìn)行連接互動。之前想要將手機(jī)內(nèi)的文件放置U盤內(nèi)，可能還需要傳入電腦，再向U盤內(nèi)傳輸。而現(xiàn)在只要搭載Type-C接口便可以實現(xiàn)手機(jī)內(nèi)的文件直接傳入U盤內(nèi)保存。

Type-C的測試有下列幾項主要的要求:

1. 結(jié)構(gòu)測試:Type-C主要應(yīng)用在手持裝置上，所以與USB Micro-B一樣，需要耐插拔1萬次的高壽命。插入力與拔出力也與原始USB其他Type有所不同，Type-C的插拔力為5~20N，拔出力為8~20N。同時必須進(jìn)行線纜彎曲試驗與線纜拔出試驗，如Micro-B一樣，Type-C也必須進(jìn)行4軸向測試。

2. 電氣測試:在低階額定電阻(LLCR)的測試上也有改變，初始值從原本的30mΩ變成40mΩ。除此之外，Type-C必須進(jìn)電流溫升測試，在Vbus端子給予5A的電流，且在Vconn端子給予1.25A的電流，溫度的變化量不能超過30oC。

3. 環(huán)境測試:與USB 3.0要求相同，遵照364-1000.01規(guī)范運(yùn)行環(huán)境測試。

4. 電鍍要求:與USB 3.0要求相同。

5. 高頻測試:Type-C的規(guī)范與以往USB規(guī)范z大不同處，在于Type-C針對板端連接器也定義出一連串的高頻測試要求，Type-C板端連接器與標(biāo)準(zhǔn)Type-C線纜高頻測試要求如表2(傳統(tǒng)USB線纜的測試要求則不同)。

關(guān)于連接器的技術(shù)發(fā)展，小編為您總結(jié)連接器呈現(xiàn)出如下特點：信號傳輸?shù)母咚倩蛿?shù)字化、各類信號傳輸?shù)募苫a(chǎn)品體積的小型化微型化、產(chǎn)品的低成本化、接觸件端接方式表貼化、模塊組合化、插拔的便捷化等等。以上技術(shù)代表了連接器技術(shù)的發(fā)展方向，但需要說明的是：以上技術(shù)并不是所有連接器都必需的，不同配套領(lǐng)域和不同使用環(huán)境的連接器，對以上技術(shù)的需求點是完全不一樣的。