沈陽華博科技有限公司主營：電路板SMT貼片,插件焊接加工

空氣清潔度爲(wèi)100000級(BGJ73-84);

在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，盡量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。防靜電：生産設(shè)備必須接地良好，應(yīng)采用三相五線接地法并獨立接地。生産場所的地面、工作臺墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。照明：廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度爲(wèi)800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。

SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。

操作人員應(yīng)嚴(yán)格按'安全技術(shù)操作規(guī)程'和工藝要求操作。

57、符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58、100NF組件的容值與0.10uf相同;

59、63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60、SMT使用量大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61、回焊爐溫度曲線其曲線高溫度215C適宜;

62、錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;

63、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸;

64、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形;

65、目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為： 玻纖板;

66、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;

67、以松香為主之助焊劑可分四種： R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

貼片加工中元器件移位的原因：

1、錫膏的使用時間有限，超出使用期限后，導(dǎo)致其中的助焊劑發(fā)生變質(zhì)，焊接不良。

2、錫膏本身的粘性不夠，元器件在搬運時發(fā)生振蕩、搖晃等問題而造成了元器件移位。

3、焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導(dǎo)致了元器件的移位。

4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。

5、貼片加工時，吸嘴的氣壓沒有調(diào)整好，壓力不夠，造成元器件移位。

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

貼片加工中一旦出現(xiàn)元器件移位，就會影響電路板的使用性能，因此在加工過程中就需要了解元器件移位的原因，并針對性進行解決。