北京賽米萊德貿(mào)易有限公司
主營產(chǎn)品: 其他電工電氣輔材
國產(chǎn)光刻膠-Futurrex-近紅外光刻膠-金屬光刻膠品牌
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光刻膠:用化學反應進行圖像轉移的媒介
光刻膠具有光化學敏感性,其經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝,可以將設計好的微細圖形從掩膜版轉移到待加工基片。
光刻膠和集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈的前端的即為光刻膠專用化學品,生產(chǎn)而得的不同類型的光刻膠被應用于消費電子、家用電器、信息通訊、汽車電子、航空航天等在內(nèi)的各個下游終端領域,需求較為分散。
光刻膠基于應用領域不同一般可以分為半導體集成電路(IC)光刻膠、 PCB光刻膠以及LCD光刻膠三個大類。其中, PCB光刻膠占全球市場24.5%,半導體IC光刻膠占全球市場24.1%,LCD光刻膠占全球市場26.6%。
芯片光刻的流程詳解(一)
在集成電路的制造過程中,有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能?,F(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后,開始試圖復一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板,Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產(chǎn)品。
Niepce的發(fā)明100多年后,即第二次大戰(zhàn)期間才應用于制作印刷電路板,即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管,當時分辨率5um,如今除可見光光刻之外,更出現(xiàn)了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。
PR1-1500A1光刻膠
正性光刻膠的金屬剝離技術