英特爾IntelRFID芯片代理銷售英特爾IntelRFID芯片代理銷售填料種類的選擇：填料種類的選擇要思量疏散工藝的要求，通常我們思量以下幾個(gè)方面：傳質(zhì)效率要高，一樣平常而言，規(guī)整填料的傳質(zhì)效率高于散裝填料通量要大在包管具有較高傳質(zhì)效率的前提下，應(yīng)選擇具有較高泛點(diǎn)氣速或氣相動(dòng)能因子的填料填料層的壓降要低填料抗污堵性能強(qiáng)，拆裝、檢修方便二填料規(guī)格的選擇填料規(guī)格是指填料的公稱尺寸或比外貌積。Ⅰ：散裝填料規(guī)格的選擇工業(yè)塔常用的散裝填料緊張有DN16，DN25，DN38，DN5，DN76等幾種規(guī)格。

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英特爾IntelRFID芯片代理銷售英特爾IntelRFID芯片代理銷售一般高溫、高壓、腐蝕性強(qiáng)的介質(zhì)走管內(nèi)，可使高壓空間減小，并可節(jié)約材料和減少熱損失。:[!B1$A3HJ6z3)浮頭式換熱器：2Y)P1X%]9Z2t2Q其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是將管側(cè)一端的管板用法蘭固定到殼體上，另一端管板可以在殼體內(nèi)沿軸向自由伸縮，該端稱為浮頭。浮頭式換熱器的優(yōu)點(diǎn)是當(dāng)換熱管與殼體有溫差存在，殼體或換熱管膨脹時(shí)，互不約束，不會(huì)產(chǎn)生溫差應(yīng)力；管束可從殼體內(nèi)抽出，便于管內(nèi)和管間的清洗。其缺點(diǎn)是結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，用材量大，造價(jià)高；浮頭蓋與浮動(dòng)管板之間若密封不嚴(yán)，發(fā)生內(nèi)漏，會(huì)造成兩種介質(zhì)的混合。