BERGQUIST HI FLOW THF 1600G 貝格斯 玻璃纖維增強相變熱界面材料 導熱墊片

產(chǎn)品描述

玻璃纖維增強相變熱界面材料

技術                       階段變化
外觀                       綠色
增強載體                 玻璃纖維
總厚度                    ASTM D374 0.127毫米
應用熱管理              導熱膠
工作溫度                 100°C

特點和優(yōu)點

●熱阻：25opsi時為0.2oC-in2/ W
●不會滴落或像油脂一樣流淌
●涂覆在玻璃纖維載體上的相變化合物

典型應用

●電腦及周邊設備
●作為裸芯片裸露且需要散熱的熱接口

BERGQUIST HI FLOW THF 1600G由涂覆在玻璃纖維網(wǎng)上的導熱55°C相變化合物組成。 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G被設計為計算機處理器和散熱器之間的熱界面材料。
在相變溫度以上，BERGQUIST HI FLOW THF 1600G潤濕熱界面表面并流動以產(chǎn)生低熱阻。該材料需要組件的壓力才能引起流動。 BERGQUIST HI FLOW THF 1600G不會滴落或像油脂一樣流淌。