PCBA行業(yè)中術(shù)語(yǔ)縮寫(xiě)簡(jiǎn)稱

1.    ENIG板:指焊盤采用EING處理工藝的PCB。

2.頂面與底面:頂面,安裝有數(shù)量較多或較復(fù)雜器件的封裝互聯(lián)結(jié)構(gòu)面( Packaging and Interconnecting Structure) ,對(duì)應(yīng)EDA軟件的頂面,對(duì)應(yīng)焊接的第二裝配面;底面,與頂面樸對(duì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)面,對(duì)應(yīng)EDA軟件的Bottom面,對(duì)應(yīng)焊接的第裝配面。

3.熱沉焊盤:指元器件焊盤圖形中間用于元器件散熱的焊盤,一般上面有金屬化導(dǎo)熱孔。

4．鋼網(wǎng)開(kāi)窗（Stencil Windows) :指鋼網(wǎng)上漏印焊膏的窗孔。

5.塞孔、開(kāi)小窗與開(kāi)大窗:塞孔,指阻焊材料覆蓋導(dǎo)通孔(Via Hole)的阻焊工藝,要求孔內(nèi)不露銅、無(wú)空洞;開(kāi)小窗,指阻焊材料僅覆蓋導(dǎo)通孔部分焊盤的阻焊工藝;開(kāi)大窗,指阻焊材料不覆蓋導(dǎo)通孔焊盤的阻焊工藝。6,錫珠(Solder Beading) :指黏附于元器件體、尺寸大的焊料球。

6.錫球(Solder Ball) :指分布于焊盤周圍、尺寸小的焊料球。

7. СТE: Coeficent of Thermal Expansion的縮寫(xiě),即熱膨脹系數(shù)。

8, Tg:玻璃相變溫度。

9.無(wú)鉛工藝:指采用無(wú)鉛焊料的焊接工藝。產(chǎn)品要符合RoHS的要求,除焊料外,元器件、 PCB等所有材料都必須符合RoHS的要求。

10.混裝工藝:一般指有鉛焊膏焊接無(wú)鉛元器件的工藝,大多數(shù)情況下專指有鉛焊膏焊接無(wú)鉛BGA的工藝。無(wú)鉛焊膏焊接有鉛元器件也屬于混裝工藝,但由于它不符合RoHS的要求,一般不使用此工藝。

11.間距與間距(Pitch & Spacing) :間距指引腳中心線間的距離;間隔指兩引腳之間的空間距離。

12.偏斜與移位（skew&Offset）：偏斜指元器件相對(duì)焊盤的偏轉(zhuǎn)現(xiàn)象；移位指元器件相對(duì)焊盤的位置偏移現(xiàn)象。

13.引腳和焊端（Lead&Termination）：引腳一般指插件、貼片元器件的引出線；焊端指無(wú)引線貼片元器件的焊接面。

選擇PCBA一條龍的十大好處

很多人不理解PCBA是什么，PCBA就是從PCB，元器件采購(gòu)，SMT生產(chǎn)到PCBA成品外殼組裝的一個(gè)生產(chǎn)形式。PCBA生產(chǎn)有很多的好處特別是針對(duì)小型的科技企業(yè)，選擇PCBA廠家可以節(jié)約時(shí)間和金錢上的成本，以下靖邦小編總結(jié)的PCBA價(jià)值十大點(diǎn)。希望對(duì)您有所幫助。

1、  為客戶減少開(kāi)發(fā)供應(yīng)商的時(shí)間和金錢成本

2、  減少客戶的倉(cāng)庫(kù)面積使用成本

3、  為客戶減少因訂單小購(gòu)買元器件而無(wú)價(jià)格優(yōu)勢(shì)的成本

4、  為客戶減少采購(gòu)人員的薪資成本

5、  PCBA問(wèn)題只找一家供應(yīng)商

6、  簡(jiǎn)化客戶的物流安排

7、  提高批量生產(chǎn)的效率和降低制造成本

8、  為客戶減少品質(zhì)人員的薪資成本

9、  節(jié)省客戶的檢驗(yàn)設(shè)備成本

10、 系統(tǒng)跟蹤訂單生產(chǎn)情況以及物料庫(kù)存情況

以上是選擇PCBA的十大好處，那么非PCBA的十大壞處是什么？值得思索。

PCB板在線測(cè)試設(shè)計(jì)要求

    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。    在線測(cè)試(In-Circiut Test)是指采用隔離技術(shù)，在被測(cè)試PCB上的測(cè)試點(diǎn)施加測(cè)試探針來(lái)測(cè)試器件、電路網(wǎng)絡(luò)特性的一種電性能測(cè)試方法。

    通常可進(jìn)行下列測(cè)試:

   (I)元器件及網(wǎng)絡(luò)連線的開(kāi)路、短路及其連接故障;

   (2)缺件、錯(cuò)件、壞件及插件錯(cuò)誤;

   (3)對(duì)所有模擬器件進(jìn)行參數(shù)測(cè)試(是否超出規(guī)格書(shū)要求);

   (4)對(duì)部分集成電路(IC)進(jìn)行功能檢測(cè);

   (5)對(duì)LSI、VLSI連接或焊接故障進(jìn)行檢測(cè);

   (6)對(duì)在線編程錯(cuò)誤的存儲(chǔ)器或其他器件進(jìn)行檢測(cè)。

   由于它是通過(guò)測(cè)試針床進(jìn)行檢測(cè)的，PCBA的設(shè)計(jì)需要考慮測(cè)試針床的制作與可靠測(cè)試要求。

   (1)進(jìn)行ICT測(cè)試的PCBA至少在PCB的對(duì)角線上設(shè)計(jì)兩個(gè)非金屬化孔作定位孔。定位孔徑可以自行規(guī)定一個(gè)尺寸，如3.00+0.08/0mm。定位孔離邊距離沒(méi)有特別要求，留有1.50mm以上有效距離即可。推薦按孔中心距離邊5.00mm以上的距離設(shè)計(jì)。

   (2)在線測(cè)試點(diǎn)指探針測(cè)試的接觸部位，主要有三種:

   ①?gòu)碾娐肪W(wǎng)絡(luò)專門引出的工藝焊盤或金屬化通孔;

   ②打開(kāi)防焊層的過(guò)錫通孔;

   ③通孔插裝器件的焊點(diǎn)。

   (3)測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置要求:

   ①如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中有一個(gè)節(jié)點(diǎn)是連接到插裝元件上，那么不需要設(shè)置測(cè)試點(diǎn)。

   ②如果一個(gè)節(jié)點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)中連接的所有元件都是邊界掃描器件(即數(shù)字器件)，那么此網(wǎng)絡(luò)不需要設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)。

   ③除了上述兩種情況外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走線上，每2A電流至少有一個(gè)測(cè)試點(diǎn)。測(cè)試點(diǎn)盡量集中在焊接面，且要求均勻分布在單板上。

   ④測(cè)試點(diǎn)的密度不超過(guò)30個(gè)/in的平方。

   (4)測(cè)試點(diǎn)尺寸要求。

   測(cè)試焊盤或用作測(cè)試的過(guò)孔孔盤，小焊盤直徑(指孔盤的外徑)應(yīng)大于等于0.90mm，推薦1.00mm。相鄰測(cè)試點(diǎn)中心距應(yīng)大于等于1.27mm，推薦1.80mm。

   (5)測(cè)試點(diǎn)與阻焊覆蓋過(guò)孔的小間隔為0.20mm，推薦0.30mm。

   (6)測(cè)試點(diǎn)與器件焊盤的小間隔為0.38mm，推薦1.00mm。

   (7)如果元器件封裝體高度小于等于1.27mm,測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.38mm，推薦0.76mm;如果元器件封裝體高度在1.27~6.35mm范圍內(nèi)，測(cè)試點(diǎn)與器件體的距離應(yīng)大于等于0.76mm，推薦1.00mm;如果元器件高度超過(guò)6.35mm，則距離應(yīng)大于等于4.00mm，推薦5.00mm。

   (8)測(cè)試點(diǎn)與沒(méi)有阻焊的銅箔導(dǎo)體的距離應(yīng))0.20mm，推薦0.38mm。

   (9)測(cè)試點(diǎn)與定位孔的距離應(yīng))4.50mm。

   PCB板在線測(cè)試設(shè)計(jì)要求靖邦給您的講解就到這里，更多相關(guān)訊息歡迎通過(guò)靖邦首頁(yè)聯(lián)系方式聯(lián)系我們。