BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000 貝格斯 低壓縮應(yīng)力導(dǎo)熱墊片 高適形，導(dǎo)熱，低模量材料

產(chǎn)品描述

高適形，導(dǎo)熱，低模量材料。

成分                    硅膠
外觀                     紫
增強(qiáng)載體               玻璃纖維
厚度                     ASTM D374 * 0.508、1.016、1.524，2.032、2.540、3.175
固有表面粘性         2
應(yīng)用熱管理           TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍         -60至200oC

*可定制厚度。請聯(lián)系您的漢高銷售代表以獲取更多信息。

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：5.0 W / m-K
●高遵從性，低壓縮應(yīng)力
●玻璃纖維增強(qiáng)，抗剪切和撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000是一種柔軟且合規(guī)的產(chǎn)品間隙填充材料的導(dǎo)熱系數(shù)為5.0 W / m-K。
由于獨(dú)特的填料包裝和低模量樹脂配方，該材料在低壓下具有出色的熱性能。增強(qiáng)的材料非常適合在組裝過程中需要低應(yīng)力的組件和板上的應(yīng)用。
BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000保持適形的特性，即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和潤濕特性。 

BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000在材料的兩側(cè)均具有天然固有的粘性，從而消除了對熱障粘合劑層的需要。頂側(cè)具有最小的粘性，易于操作。BERGQUIST GAP PAD TGP HC5000的兩側(cè)均提供保護(hù)襯里。

典型應(yīng)用

●電信
●ASIC和DSP
●消費(fèi)電子
●散熱器的散熱模塊