BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000 貝格斯 高性能導(dǎo)熱膠 液態(tài)填隙材料

產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱液隙填充材料
技術(shù)                     硅膠
外觀（固化）         粉色
外觀-                    A部分粉紅色
外觀-                    B部分白色
固化                     室溫固化或熱固化
應(yīng)用熱管理           TIM（熱界面材料）
混合重量比：            A部分：B部分1：1
混合比例（體積）：   A部分：B部分1：1
工作溫度
范圍
-60至200oC

特點和優(yōu)點

●導(dǎo)熱系數(shù)：2.0 W / m-K
●超合規(guī)，專為脆弱和低壓力而設(shè)計

應(yīng)用領(lǐng)域

●環(huán)境和加速的固化
●無固化副產(chǎn)品
●優(yōu)異的低溫和高溫機(jī)械性能化學(xué)穩(wěn)定性

BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000是一種高性能，導(dǎo)熱，液隙填充材料，可作為兩組分，室溫或高溫固化體系提供。該材料兼顧了固化材料的性能和良好的壓縮變形（記憶）。這樣就形成了一種柔軟，導(dǎo)熱，就地成型的彈性體，非常適合將“熱”電子元件與相鄰的金屬外殼或散熱片耦合在PC板上。在固化之前BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000在壓力下像油脂一樣流動。固化后，由于熱循環(huán)的作用，它不會從界面上泵出，并且干爽可觸摸。與固化的間隙填充材料不同，液體方法可提供無限的厚度，在位移和組裝過程中幾乎沒有應(yīng)力，甚至沒有應(yīng)力。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000消除了個別應(yīng)用對特定墊厚度和模切形狀的需求。
BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000適用于不需要牢固結(jié)構(gòu)鍵的熱界面應(yīng)用。固化后，BERGQUIST GAP FILLER TGF 2000被配制為具有柔韌性的低模量特性。

典型應(yīng)用

●汽車電子（HEV，NEV，電池）
●電信
●電腦及周邊設(shè)備
●導(dǎo)熱減振
●在任何發(fā)熱的半導(dǎo)體和散熱器之間