BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000 貝格斯導(dǎo)熱膠 液態(tài)成型材料 體積膨脹小

產(chǎn)品描述

導(dǎo)熱的，一件式的，可液態(tài)成型的材料

技術(shù)                  硅膠
外觀                  灰色
固化                  熱固化或室溫固化
應(yīng)用熱管理         TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍      -60至200oC
UL阻燃等級         UL 94 V-0

特點和優(yōu)點

●導(dǎo)熱系數(shù)：2.0 W / m-K
●組裝時在部件上施加很小的力
●體積膨脹小
●即使在高溫下也具有出色的化學(xué)和機械穩(wěn)定性
●無需固化
●儲存和應(yīng)用中粘度穩(wěn)定

BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000是一種高導(dǎo)熱液體可成型材料，設(shè)計用于要求可分配性，組裝過程中的低組件應(yīng)力和易于返工之間取得平衡的苛刻應(yīng)用。
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000是一種高度適形的剪切稀化材料，不需要固化，混合或冷凍。其獨特的配方可確保出色的熱性能，低施加應(yīng)力和可靠的長期性能。
BERGQUIST LIQUI FORM TLF LF2000具有觸變性，并具有自然粘性，可確保它在組件周圍形成并在應(yīng)用中保持原位。

典型應(yīng)用

●裸露在散熱器蓋上
●填補發(fā)熱裝置與散熱器和外殼之間的各種間隙
●組裝壓力低的設(shè)備
●BGA，PGA，PPGA