BERGQUIST GAP PAD TGP 2000 貝格斯增強“ S級”間隙填充材料 高性能導(dǎo)熱墊片

產(chǎn)品描述

高度整合，導(dǎo)熱，增強“ S級”間隙填充材料。

技術(shù)                 硅膠
外觀                 灰色
增強載體           玻璃纖維
厚度                 0.508至3.175mm，ASTM D374
固有表面粘性      2（1面）
應(yīng)用熱管理        TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍      -60至200oC

特點和優(yōu)點

●導(dǎo)熱系數(shù)：2.0 W / m-K
●在非常低的壓力下具有較低的“ S級”熱阻
●高整合性，低硬度
●專為低壓力應(yīng)用而設(shè)計
●玻璃纖維增強，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂

推薦將BERGQUIST GAP PAD TGP 2000用于要求中高導(dǎo)熱界面材料的低應(yīng)力應(yīng)用。該材料的高度順應(yīng)性使墊可以填充PC板與散熱器或金屬機箱之間的空隙和氣隙，并具有階梯狀的形貌，粗糙的表面和高的堆疊公差。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000在材料的兩側(cè)均具有固有的自然粘性，可在應(yīng)用組裝過程中保持原位粘著特性。該材料的兩側(cè)均配有保護襯里。頂面的粘性降低，易于處理。

典型應(yīng)用

●電力電子DC / DC； 1 / 4、1 / 2，全磚等
●大容量存儲設(shè)備
●圖形卡/處理器/ ASIC
●有線/無線通訊硬件
●汽車發(fā)動機/變速箱控制

可用配置
BERGQUIST GAP PAD TGP 2000具有以下配置：
●表格形式
●模切零件
玻璃纖維兩面自然發(fā)粘。