BERGQUIST SIL PAD TSP A3000 貝格斯 高性能導(dǎo)熱電絕緣導(dǎo)熱墊片 導(dǎo)熱膠

產(chǎn)品描述

高性能，高可靠性的絕緣材料

技術(shù)                    硅膠
外觀                    白色
增強(qiáng)載體              玻璃纖維
總厚度                 ASTM D374 0.381至0.508mm
應(yīng)用熱管理           導(dǎo)熱膠
工作溫度范圍       -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●熱阻抗：0.32oC-in2/ W @ 50 psi
●傳熱性好
●高導(dǎo)熱率：3.0 W / m-K

典型應(yīng)用

●電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制
●航空電子
●高壓電源
●功率晶體管/散熱器接口

BERGQUIST SIL PAD TSP A3000是一種具有很高導(dǎo)熱系數(shù)的適形彈性體，可充當(dāng)電子元件和散熱器之間的熱界面。
BERGQUIST SIL PAD TSP A3000適用于需要傳熱的應(yīng)用。
該導(dǎo)熱硅酮彈性體的配方可很高程度地提高填充劑/粘合劑基質(zhì)的熱和介電性能。結(jié)果是一種無(wú)油脂，舒適的材料，能夠滿足或超過(guò)高可靠性電子包裝應(yīng)用的熱和電要求。