BERGQUIST GAP PAD TGP 2400 貝格斯 高度整合導(dǎo)熱墊片 增強(qiáng)的“ S級(jí)”間隙填充材料

產(chǎn)品描述

高度整合，導(dǎo)熱，增強(qiáng)的“ S級(jí)”間隙填充材料

成分                     硅膠

外觀                     淺黃色
增強(qiáng)載體               玻璃纖維
厚度                     ASTM D374 0.254至6.35毫米
固有表面粘性         2（1面）
應(yīng)用熱管理            TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍         -60至200oC

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

●導(dǎo)熱系數(shù)：2.4 W / m-K

●超低壓下的“ S級(jí)”低熱阻
●超適形的“凝膠狀”模量
●專為低壓力應(yīng)用而設(shè)計(jì)
●玻璃纖維增強(qiáng)，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂

BERGQUIST GAP PAD TGP 2400是一種導(dǎo)熱增強(qiáng)材料，額定導(dǎo)熱率為2.4 W / m-K。該材料是填充聚合物材料，具有極軟的彈性特性。該材料經(jīng)過增強(qiáng)，可以輕松處理，轉(zhuǎn)換，增加電絕緣性和抗撕裂性。

BERGQUIST GAP PAD TGP 2400非常適合通常使用固定支架或夾子安裝的低壓應(yīng)用。 BERGQUIST GAP PAD TGP 2400保持適形而又彈性的特性，即使在具有高粗糙度和/或形貌的表面上也具有出色的接口和潤(rùn)濕特性。
BERGQUIST GAP PAD TGP 2400在材料的兩側(cè)均具有固有的自然粘性，可在應(yīng)用組裝過程中保持原位粘著性。它也可用于非粘性面。請(qǐng)參見“標(biāo)準(zhǔn)選項(xiàng)”部分進(jìn)行說明。

BERGQUIST GAP PAD TGP 2400的兩側(cè)均提供保護(hù)襯。頂面粘性降低，易于處理。

典型應(yīng)用

●在處理器和散熱器之間
●圖形芯片和散熱器之間
●DVD和CDROM電子設(shè)備冷卻
●需要將熱量轉(zhuǎn)移到框架，機(jī)箱或其他類型的散熱器上的區(qū)域