ABS210ASEMI貼片整流橋2A貼片小橋堆

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ABS210，采用德國(guó)原裝進(jìn)口高達(dá)99.99%的高純度無氧銅料引腳，傳導(dǎo)性能提升40%。ASEMI整流橋KBPC310，是整流橋系列產(chǎn)品中一款電性參數(shù)為3A1000V的整流方橋型號(hào)，也是深受大功率整流電源廠家喜歡的一個(gè)型號(hào)。ABS210是一款貼片橋堆，采用GPP芯片材質(zhì)，里面有4顆芯片組成，芯片尺寸都是50MIL。它的電性參數(shù)是：正向電流（Io）為2.0A，反向耐壓為1000V，正向電壓（VF）為1.1V，它的浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA、工作溫度在-40°~+150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）達(dá)到500ns，其中有4條引線。

ABS210從工藝就保證產(chǎn)品的持續(xù)穩(wěn)定質(zhì)量性，專業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備支持注塑一步成型，強(qiáng)元芯12年品質(zhì)如一日，選擇強(qiáng)元芯，讓您更放心

ABS210貼片整流橋

從芯片上看，貼片的規(guī)格一般為小薄型的，因此對(duì)引線粗細(xì)、芯片的規(guī)格都有相應(yīng)的限制。像ASEMI品牌DB207S與ABS210這兩款型號(hào)，已經(jīng)使用了現(xiàn)有整流行業(yè)內(nèi)較大規(guī)格的60mil玻璃鈍化GPP大芯片，品質(zhì)穩(wěn)定性好，實(shí)用耐高壓。

從塑封來說，要考慮到產(chǎn)品的散熱性能，因此對(duì)整流元器件產(chǎn)品的通導(dǎo)電流有相當(dāng)嚴(yán)格的要求。整流橋KBJ408采用進(jìn)口上乘PC材料一次性燒注成型阻燃性好，強(qiáng)度高，耐高溫。同樣的型號(hào)，如果使用的塑封材料品質(zhì)低劣，就會(huì)直接影響產(chǎn)品的散熱性能，嚴(yán)重的就會(huì)引發(fā)炸機(jī)問題。ASEMI品牌為了避免出現(xiàn)炸機(jī)，從生產(chǎn)原材料上就用了嚴(yán)格的Rosh和CL認(rèn)證，采用進(jìn)口環(huán)保樹脂進(jìn)行封裝，產(chǎn)品的密封性散熱性能俱佳。

整流橋DB157

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ASEMI整流橋DB157內(nèi)部核心采用的臺(tái)灣進(jìn)口GPP芯片，該芯片具有良好的穩(wěn)定性及抗沖擊能力，能夠持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作不發(fā)發(fā)熱。輔以50MIL大規(guī)格尺寸的芯片，能夠保證DB157的輸出電流和反向耐壓持續(xù)穩(wěn)定。

ASEMI品牌DB157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長(zhǎng)度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數(shù)詳解如下圖所示：