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上海森灝電子科技有限公司 
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上海森灝電子科技有限公司
店齡5年 · 
企業(yè)認(rèn)證 · 
上海市松江區(qū)
主營產(chǎn)品: 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理：樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護(hù)等。
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店齡5年 · 企業(yè)認(rèn)證 · 上海市松江區(qū) 上海森灝電子科技有限公司
主營產(chǎn)品： 漢高膠黏劑產(chǎn)品代理：樂泰工業(yè)膠黏劑, TEROSON系列汽車膠黏劑, 軟包裝復(fù)合和紙制品包裝膠黏劑, 木工家具用膠黏劑, 電子元器件低壓注塑和灌封保護(hù)等。
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貝格斯TGP-A2000-CPU散熱器導(dǎo)熱墊片
價格
訂貨量(KG)
￥10.00
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店鋪主推品 熱銷潛力款
聯(lián)系人 陸
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發(fā)貨地 上海市松江區(qū)
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店齡5年 企業(yè)認(rèn)證
聯(lián)系人
陸
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經(jīng)營模式
貿(mào)易商,代理商,
所在地區(qū)
上海市松江區(qū)
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商品參數(shù)
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商品介紹
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聯(lián)系方式
品牌 Henkel
CAS編號 51852-81-4
EINECS編號 210-898-8
別名 BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
分子式 C16H22N2O5
產(chǎn)品英文名稱 BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
貨號 BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
有效物質(zhì)≥ 99
活性使用期 12
工作溫度 25
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) ROHS
固化方式 反應(yīng)
有效期 24
商品介紹
- 基本信息
- 品牌：Henkel
- CAS編號：51852-81-4
- EINECS編號：210-898-8
- 別名：BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
- 分子式：C16H22N2O5
- 產(chǎn)品英文名稱：BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
- 貨號：BERGQUIST GAP PAD TGP A2000
- 有效物質(zhì)≥：99
- 活性使用期：12
- 工作溫度：25
- 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：ROHS
- 固化方式：反應(yīng)
- 有效期：24
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000 貝格斯 高性能導(dǎo)熱墊片 導(dǎo)熱間隙填充材料
產(chǎn)品描述
高性能，導(dǎo)熱間隙填充材料
成分 硅膠
外觀 灰色
增強(qiáng)載體 玻璃纖維
厚度 0.254至1.016mm，ASTM D374
固有表面粘性 2（1面）
應(yīng)用熱管理 TIM（熱界面材料）
工作溫度范圍 -60至200oC
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
●導(dǎo)熱系數(shù)：2.0 W / m-K
●玻璃纖維增強(qiáng)，抗刺穿，抗剪切和抗撕裂
●電氣隔離
BERGQUIST GAP PAD TGP A2000充當(dāng)電子元件和散熱器之間的熱界面和電絕緣體。 BERGQUIST GAP PAD TGP A2000的厚度在10到40密耳之間，兩面都具有自然粘性，因此可以很好地順應(yīng)組件的相鄰表面.40密耳的材料厚度在一側(cè)具有較低的粘性，從而可以燃燒-在過程中，易于返工。
典型應(yīng)用
●電腦及周邊設(shè)備
●CPU與散熱器之間
●電信
●熱管組件
●RDRAM?內(nèi)存模塊
●CDROM / DVD冷卻
●需要將熱量轉(zhuǎn)移到機(jī)架或其他類型的散熱器上的區(qū)域
●DDR SDRAM內(nèi)存模塊
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